全球半导体万亿时代提前到来：SEMICON China 2026启幕在即

3月10日，SEMICON/FPD China 2026新闻发布会在沪正式举行，宣告这场全球半导体行业年度盛会将于3月25日在上海新国际博览中心（N1-N5、E6-7、T0-T4）揭幕。
 
据不完全统计，本届SEMICON/FPD China 展览面积超10万平方米、1,500家展商、5,000多个展位，20多场同期会议和活动。这是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作，全球规模最大、最具影响力的盛宴。
 
万亿市场，不再是远景
 
SEMI中国总裁冯莉在会上援引最新行业数据指出，2025年全球半导体市场规模已达7917亿美元。而就在几年前，业界对"万亿美元市场"的普遍预判还锁定在2030年前后——如今，这个里程碑极有可能在2026年提前兑现，一年之内新增约2000亿美元规模，部分机构预测2026年增长率甚至将超过20%乃至30%。


 
回看这轮加速的轨迹颇为直观：2000年至2014年，全球半导体市场用了13年时间从2000亿增至3000亿美元；此后增速逐步提升，2018年至2022年四年间跨过5000亿关口；而从5000亿到逼近1万亿，预计只需四年。
 
冯莉指出，驱动这轮加速的核心变量，是AI算力需求的结构性爆发。2026年全球AI基础设施支出预计达4500亿美元，推理计算算力占比将首次超过70%，由此拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求，并向上游晶圆制造、封测、设备和材料层层传导。
 
存储市场同样迎来历史性转折。2026年全球存储产值预计首次超越晶圆代工，跃升为半导体增长第一极。其中HBM规模增速接近60%，但供需缺口仍高达50%至60%，三星、SK海力士、美光三大原厂已将七成以上新增及可调配产能转向HBM生产。
 
冯莉还表示，随着2纳米以下制程逼近物理极限，摩尔定律的边际效应递减，一座2纳米晶圆厂的建设成本已超250亿美元，是7纳米时代的三倍。后摩尔时代，先进封装正从备选方案升格为战略支柱，与先进制程并驾齐驱，共同承载产业升级的重量。
 
中国：从跟跑到主场
 
从全球产能版图来看，中国半导体产能正在经历一轮历史性扩张。
 
SEMI提供的数据显示，2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32%。2028年全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半。在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的50%。
 
设备领域同样发生了深刻变化。北方华创在2023至2024年间跻身全球设备企业前十，中国设备企业在全球市场的存在感日益显著，中国有望出现几家世界级的平台型半导体设备企业。自2020年起，中国已成为全球最大的半导体设备出货市场，承接全球约三分之一以上的设备出货量。
 
政策与资本的持续加码，是这轮扩张的底层支撑。国家大基金一期投入1387亿元、二期2042亿元、三期3440亿元人民币相继落地；科创板的设立则为半导体创新企业打开了资本通道，吸引大量民间资本涌入。市场、政策、资本三重力量形成合力，构建起独特的国产半导体产业生态。
 
展会：产业镜像，也是交流枢纽
 
某种程度上，SEMICON China每年的规模变化，本身就是中国半导体产业发展的一份晴雨表。
 
2025年展会共设11个展馆，实际观众达18万人次，超出主办方预期；2026年展馆扩至12个，展商数量从1400余家增至1500余家，。论坛议题覆盖异构集成与先进封装、AI算力与CPO、汽车芯片、Micro LED与OLED显示、可持续制造、创新投资等方向，演讲阵容包括跨国企业高管、摩根士丹利等金融机构代表及全球顶级分析师，并设置多场圆桌论坛，供不同背景的参与者交锋碰撞。
 
集成电路科学技术大会（CSTIC）是同期论坛中体量最大的单场活动，也是亚洲规模最大的集成电路技术论坛。逾600位讲师、千余名专业观众将在十大峰会上分享IC前沿技术，长江存储等企业核心技术人员也将参与其中。
 
针对中小企业，展会专门设置新产品发布通道，去年吸引超过1000人报名；配套线上产品创新奖活动投票则录得超20万访问量、17万次投票，线上线下联动为企业提供了不输大品牌的曝光机会。2026年展会还新上线了SEMICON China展会小程序，进一步打通展前、展中、展后的信息触达链路。
 
人才：产业生态最难补齐的一环
 
一个常被忽略的细节是：当行业热火朝天讨论先进制程、HBM、先进封装的时候，人才缺口始终是悬而未决的结构性问题。
 
SEMI中国早在2018年便启动了英才计划，彼时半导体行业的人才缺口估计达30万。近十年来，国家已将集成电路设为一级学科，各大高校的相关专业持续扩招，但需求端的增速丝毫未有放缓的迹象。
 
今年展会期间，SEMI中国将同期举办CXO论坛与英才计划领袖峰会，邀请行业大咖为年轻工程师和在校学生分享产业趋势与职业洞见。主办方还将组织十余所高校的学生代表团现场观展，在展会专区搭建学生与企业的直接对接平台，并举办专场对接会，为有意入行的学生创造实习机会。
 
尾声
 
冯莉在发布会最后强调，当下并非某个单一杀手级应用带动的局部繁荣，而是AI重构了整条产业链的价值坐标，从芯片设计到先进封装，从设备材料到人才培养，每个环节都在被重新定价。
 
而即将到来的SEMICON/FPD China 2026，正是观察这场产业重塑最为直观的一个窗口。