和硕 - ‘’-半导体行业观察

因应美中贸易战升温带来的变数，台湾苹概股正酝酿「史上最大生产线迁徙潮」。

半导体

2018.11.12

苹果新一代新机面市后，iPhone Xs和iPhone Xmax都已经上市发售，其中iPhone Xmax由于在元器件上有更多的创新，人气更是盖过了iPhone Xs，成为消费者最愿意买单的版本。

半导体

2018.09.28

和硕去年营运不甚理想，然而今年上半年可望有所进展，和硕CEO廖赐政 15 日在法说会上表示，将配发 4 元现金股利，现金殖利率约 5 26%。

半导体

2018.03.16

就在凯基证券知名分析师郭明錤之前在报告中表示，2018 年苹果将推出 3 款，分别是配备 6 5 寸与 5 8 寸 OLED 屏幕，以及配备 6 1 寸 LCD 屏幕的新 iPhone 智能手机后，郭明錤又再进一步发出报告表示，2018 年的 3 款新 iPhone 产品

半导体

2018.01.30

CEO纳德拉在上周透露微软要推出一款革命性的终极移动设备，虽然没有明说，但外界普遍将其和Surface Phone挂钩。据工商时报报道，Surface Phone的代工将交由和硕完成，而且是独家，试产工作已经准备就绪，这样看来

半导体

2016.11.29

现在 iPhone 的代工厂商已经不止一家，但是富士康自始至终都占据着主导地位。

半导体

2017.01.25