• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 四季>
  • 四季 NAND Flash 缺货状况更明显,价格续扬" />
    第四季 NAND Flash 缺货状况更明显,价格续扬

    半导体行业观察TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 最新调查显示,在智能手机及各种固态硬盘的强劲需求下,第四季 NAND Flash

    半导体
    2016.10.18
  • 四季合约报价有望攀涨三成" />
    DRAM 需求拉紧报,第四季合约报价有望攀涨三成

    半导体行业观察DRAM 产业经过多年价格战厮杀,早已形成寡占局面,各家大厂也持续严控产出,标准内存在供货吃紧下,合约价持续形成上扬

    半导体
    2016.10.18
  • 四季成长" />
    北极星果然不同凡响,AMD绘图芯片市占率连四季成长

    随着新一代北极星(Polaris)芯片上市,AMD绘图芯片市占率成功写下连四季成长纪录,正式宣告东山再起。 根据市调机构 Mercury Research

    半导体
    2016.10.18
  • 四季搏反弹" />
    Galaxy S7 扛大旗,三星矢言手机事业第四季搏反弹

    三星电子受 Galaxy Note 7 电池自燃事件冲击,尽管第三季营收、盈余双双下滑,但三星矢言移动部门第四季就将走出低潮。 三星移动部门第

    半导体
    2016.10.27
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们