• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 基本半导体>
  • 基本半导体获粤科金融、初芯基金联合投资" />
    C3轮!基本半导体获粤科金融、初芯基金联合投资

    2022年7月1日,深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资,由粤科金融和初芯基金联合投资。

    半导体
    2022.07.01
  • 基本半导体完成C2轮融资,广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资" />
    碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资,广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资

    6月7日,国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设,着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展,确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。

    半导体
    2022.06.07
  • 基本半导体完成C1轮融资" />
    第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

    9月17日,专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

    半导体
    2021.09.18
  • 中欧“大咖”齐聚深圳,共话第三代半导体发展

    9月19日,由深圳市科学技术协会、坪山区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导,青铜剑科技、深圳第三代半导体研究院、南方科技

    半导体
    2019.09.24
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 5 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们