• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 大奖>
  • 大奖获奖者名单" />
    GSMA公布2018亚洲移动大奖获奖者名单

    2018年6月28日: 上海——GSMA公布了2018亚洲移动大奖 (AMO) 的获奖名单,这些奖项已于本周在世界移动大会-上海期间举行的一系列颁奖典礼

    半导体
    2018.06.29
  • 大奖揭晓:看完都想去买回来" />
    日本文具大奖揭晓:看完都想去买回来

    日本在某些领域体现出相当深的“工匠精神”和“动人创意”,下面是今年的文具大奖获奖作品。 带尺书写笔 笔帽上的夹子可拉长放大成尺子,尺子内部和笔管连在一起,精密简洁。 天野制作所 投影

    半导体
    2016.10.11
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 美国多方发声,推动通过芯片法案
  • 2 三星详细回应国行Note 7爆炸!外部热冲击导致
  • 3 小米Note 2爆料:5.7寸2K双曲面屏 11月发布
  • 4 诺基亚两款安卓新机草图曝光:窄边框设计
  • 5 [原创] 龙芯曲折的自主CPU之路
  • 1 高通构建双引擎生态:骁龙赋能终端,跃龙深耕产业
  • 2 德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会,谋局AI存储新赛道
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生
  • 1 应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来——亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
  • 2 破局化合物半导体可靠性难题,广立微首台晶圆级老化测试机正式出厂
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们