• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 大小>
  • 大小和品质?Google 请人工智能来帮忙" />
    图像压缩如何兼顾大小和品质?Google 请人工智能来帮忙

    美国影集《硅谷》(Silicon Valley)中虚构的公司 Pied Piper 开发了一款利用人工智能的压缩技术,Google 似乎在其中找到了灵感。 根据

    半导体
    2016.10.22
  • 大小和品质?Google 请人工智能来帮忙" />
    图像压缩如何兼顾大小和品质?Google 请人工智能来帮忙

    美国影集《硅谷》(Silicon Valley)中虚构的公司 Pied Piper 开发了一款利用人工智能的压缩技术,Google 似乎在其中找到了灵感。 根据

    半导体
    2016.10.25
  • 大小基站共存成为关键" />
    5G的未来得依靠小基站,大小基站共存成为关键

    在3GPP发布的5G发展目标中,整体系统容量(Capacity)要比4G提升1,000倍。为达成这项目标,小型基地台(Small Cell)将是不可或缺的要素。

    半导体
    2017.02.10
  • 大小" />
    南孚迷你充电宝:45元/仅口红大小

    南孚推出了一款迷你充电宝,仅口红大小,可以充满一部iPhone 6s。 外形方面,南孚迷你充电宝像是一节大号的电池,长9 2cm,直径2 3cm,重72g,采用与iPhone 6s一致的阳极氧化工艺,有经典金黑和玫瑰金双色可选。

    半导体
    2016.09.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们