• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 安森美>
  • 安森美半导体公司的集成电路测试系统" />
    Pickering Electronics公司推出微型高压舌簧继电器,用于安森美半导体公司的集成电路测试系统

    2020年7月14日,于英国滨海克拉克顿镇,拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的Pickering Electronics公司应全球知名芯片制造商安森美半导体公司的需求,研发出一款微型高压继电器,用于安森美公司设计的一款新的测试台。

    半导体
    2020.07.15
  • 安森美强攻汽车电子" />
    [原创] 独占50%以上汽车CIS市场,安森美强攻汽车电子

    在智能手机增长乏力的情况下,汽车半导体领域吸引了广大半导体厂商投入,深耕多年的安森美半导体则在这个领域打下了夯实的基础。

    半导体
    2019.01.15
  • 安森美的图像传感器战略" />
    五大主攻市场,详解安森美的图像传感器战略

    在近期的2018上海国际机器视觉展上,全球领先的半导体厂商——安森美就图像传感技术的应用与落地,举办了一场图像传感器战略及全面方案发布

    半导体
    2018.03.25
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们