• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 慕尼黑>
  • 慕尼黑上海电子展" />
    国民技术携最新产品和方案亮相慕尼黑上海电子展

    现场演示全系单电阻、双电阻、无感及有感电机解决方案、单芯片无磁计量智能表计方案等众多新方案

    半导体
    2020.07.07
  • 慕尼黑政府花了 10 年离开 Windows、MS Office,3 年后打算拥抱 Windows 10" />
    与微软分手很难?慕尼黑政府花了 10 年离开 Windows、MS Office,3 年后打算拥抱 Windows 10

    微软的 Windows 系统以及 MS Office 在 PC 端几乎已经成为一种标准配备,不过很多国家基于开放的立场,并不乐见这种情况,而打算改用开

    半导体
    2016.11.15
  • 慕尼黑测试无人车" />
    进军共享经济大众推新品牌 Moia;BMW 慕尼黑测试无人车

    半导体行业观察面对优步(Uber)挥舞共享经济大旗并于匹兹堡积极发展无人车,各大车厂也积极进军共享与无人车领域,德国车厂大众(Volk

    半导体
    2016.12.12
  • 慕尼黑上海电子展" />
    聚焦汽车电子,尼吉康登陆2017慕尼黑上海电子展

    2017慕尼黑上海电子展于3月14日—16日在上海新国际博览中心举行。本次展会以“智领未来世界”为主题,各大行业巨头纷纷带来了不少“黑科技”汽车电子产品,可谓是精彩纷呈。   快速发展的汽车产业为汽车电子产

    半导体
    2017.03.31
  • 慕尼黑上海电子展" />
    发力汽车电子市场,罗姆(ROHM)携多款新品登陆慕尼黑上海电子展

    一年一度的慕尼黑上海电子展(electronica China 2017)于3月14日-16日在上海新国际博览中心举办。该展会作为亚洲地区最大的电子元器件行业盛会,不仅吸引了众多媒体的关注,更云集了上千家与之相关的知名企业参展。

    半导体
    2017.04.07
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 3 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 4 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们