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扇出型封装未来几年GAGR高达76%
半导体行业观察：据分析机构YoleDeveloppementment统计显示，扇出型封装将越来越多地被5G，HPC和77-GHZ雷达中采用，这将驱使他们在2020年至2025年间以76%的复合年增长率
半导体2020.06.08 -
两大应用驱动，扇出型封装前景看好
半导体行业观察：5G时代来临代表的是一个高频通讯的概念，而人工智慧则是代表高度的概念，所以高频和高度这2个名词，将会是代表未来芯片的封装技术在新一代的研发过程当中，所需要面对的挑战。
半导体2020.05.06 -
扇出型封装的新潮流
半导体行业观察：2018年，台积电、三星电子和Powertech Technology Inc (PTI)在扇出型封装领域的投资占了整个行业资本支出的75%
半导体2020.04.04
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