• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 操作系统>
  • DPU发展中的四个关键问题

    要讲清楚DPU的技术发展和应用价值,需要触及关于DPU发展中的4个关键问题:DPU是什么?DPU可以标准化吗?DPU产业化面临哪些挑战?是否有中国化方案?

    半导体
    2022.08.13
  • 操作系统和芯片齐飞" />
    [原创] AIoT时代,国产操作系统和芯片齐飞

    半导体行业观察:在包括智能家居和车联网在内的万物互联概念推动下,国内科技产业正在加速步入AIoT时代。

    半导体
    2021.12.26
  • GPU历史系列(一):故事从19世纪70年代讲起

    半导体行业观察:现代图形卡处理器的发展始于1995年推出的首批3D附加卡,随后广泛采用32位操作系统和价格合理的个人计算机。

    半导体
    2020.05.02
  • 操作系统28年史" />
    老兵戴辉:华为操作系统28年史

    一部华为发展史,也是一部可歌可泣的操作系统发展史

    半导体
    2019.08.12
  • 睿赛德科技发布RT-Thread IoT OS 4.0

    物联网操作系统RT-Thread平台暨上海睿赛德电子科技有限公司,于10月18日在北京召开了主题为开发,从未如此简单的新品发布会,推出新一代RT-

    半导体
    2018.10.22
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们