• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 教授>
  • 教授:2020年上路" />
    NVIDIA发布首款AI汽车和智能中控X教授:2020年上路

    NVIDIA CES宣讲的重头戏落在了AI上,我们也见到了下一代的Volta GPU(这次确实没有GTX 1080 Ti)。 我们从最简单的AI场景来看,Shield TV的谷歌语音助手可搭配NV的Spot使用,Spot可以轻松挂上墙壁,对语音进行感知

    半导体
    2017.01.05
  • 教授王伶俐:智能时代的计算结构探讨" />
    【直播|前沿技术】复旦教授王伶俐:智能时代的计算结构探讨

    2017年2月22日20:00,王教授邀您一起在摩尔直播来一场半导体技术的探讨

    半导体
    2017.02.23
  • 教授:中国集成电路过热了吗?" />
    SEMICON 2017魏少军教授:中国集成电路过热了吗?

    半导体行业观察:清华大学微电子学研究所所长魏少军教授发布了以《中国集成电路过热了吗?》为主题的精彩演讲。魏教授针对近年来中国大力投入集成电路建设,众多设计公司和晶圆厂、封测厂拔地而起,从而引发业界广泛讨论的情况进行了深入的剖析与讲解

    半导体
    2017.03.16
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们