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    iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿

      苹果(Apple)在iPhone 7发表会上表示,A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个,比A9高出许多,因此不难想像A10 Fusion的芯片尺寸应该大于A9,制造成本相对提高。   据The Motley Fool报导

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    2016.10.20
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    黑马招聘|获数亿B轮融资的PHOTONIC正在觅半导体人才

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    2017.02.23
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