• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 数据分析>
  • 一个拥有4096个核心的RISC-V Chiplet架构

    半导体行业观察:我们知道,在严格的面积和能效约束下,数据分析,机器学习和科学计算中常见的数据并行问题要求每秒增长的浮点运算量不断增长。

    半导体
    2020.08.19
  • 2020年上半年半导体行业薪酬趋势报告

    本次薪酬趋势报告由薪智和摩尔人招聘联合编撰,为广大从业者提供的薪酬数据,报告将从行业宏观数据分析和岗位薪酬详细数据两方面,呈现同行业精准的市场薪酬数据,希望提供的行业数据报告能够给半导体行业的的薪酬工

    半导体
    2020.08.15
  • 数据分析处理及寄生参数提取" />
    直播报名 丨 如何使用Calibre进行版图数据分析处理及寄生参数提取

    Calibre 应用技巧系列讲座

    半导体
    2020.07.24
  • Tapeout 之后,如何实现芯片的高品质出货

    半导体行业观察:研发是大脑,供应链是躯干赠送业界领先的大数据分析及良率管理系统软件(Exensio-Hosted)试用资格

    半导体
    2020.06.06
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 《守望先锋》小电影预告:性感黑百合1V1双枪死神
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们