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  • 晶圆价格开始下跌" />
    12/14nm晶圆价格开始下跌

    半导体行业观察:根据IC Insights的最新研究,尽管与IC处理技术相关的开发成本很高,但使用较小的节点仍可为每个晶圆带来更大的收益。

    半导体
    2020.02.29
  • 晶圆制造厂最新情况跟踪" />
    中国63座晶圆制造厂最新情况跟踪

    半导体行业观察:多年来,芯思想研究院对国内晶圆生产线的情况进行了长期深入的跟踪调研。本文对2019年度有关中国晶圆生产线的最新情况进行盘点,共计63个项目,其中6个项目已经停摆,刨除停摆项目外,其他57个项目宣布投资

    半导体
    2020.01.04
  • 晶圆缺货,谁在收割业绩" />
    晶圆缺货,谁在收割业绩

    半导体行业观察:苹果AirPods的热销彻底点燃了消费市场对TWS(真正无线立体声)耳机的热情,其蓝牙主控芯片目前也供不应求,价格飙升。

    半导体
    2020.01.02
  • 晶圆供给都紧张" />
    ​世界先进:全行业八英寸晶圆供给都紧张

    半导体行业观察:晶圆代工厂世界先进董事长方略昨日表示,近来客户需求回温,估本季营收可达财测中、高标区间,而目前8吋需求最强劲的主要为电源管理IC、面板驱动IC与感测器,在5G需求推升下,市场回温速度优于预期,8吋供给吃紧情况已提早发生。

    半导体
    2019.12.27
  • 晶圆市场再起波澜" />
    8吋晶圆市场再起波澜

    半导体行业观察:近来,8吋晶圆代工厂受惠大尺寸面板驱动 IC、电源管理芯片、ToF 感测芯片等订单急速升温。

    半导体
    2019.12.18
  • 晶圆争夺战" />
    碳化硅晶圆争夺战

    半导体行业观察:随著 5G、电动车等新应用兴起,万物联网时代来临,对功率半导体需求增温,碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 等化合物半导体材料跃升成市场焦点;

    半导体
    2019.12.09
  • 晶圆终于苦尽甘来?" />
    12吋晶圆终于苦尽甘来?

    半导体行业观察:历经过去一年库存去化,硅晶圆市场中,12吋磊晶硅晶圆需求先行回温,业者认为,客户库存高峰普遍落在第2季外

    半导体
    2019.10.21
  • 晶圆业务" />
    未雨绸缪,韩国厂商收购杜邦SiC晶圆业务

    ​半导体行业观察:南韩半导体晶圆厂SK siltron昨(10日)于董事会上决议,将以4 5亿美元收购美国化学大厂杜邦(DuPont)的碳化硅(SiC)晶圆业务,目标在今年完成收购手续,有助其拓展车用功率半导体市场。

    半导体
    2019.09.12
  • 制造一个键盘大的芯片要面临哪些挑战?

    半导体行业观察:制造一个键盘大的芯片要面临哪些挑战?

    半导体
    2019.08.21
  • 晶圆遭受影响?" />
    NAND Flash 价格下跌难止,究竟是何原因?又将会有多少晶圆遭受影响?

    根据集邦科技记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出,随着美中贸易争端升温,2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低于原先预期,加上中央处理器(CPU)缺货问题,仍对笔记型电脑出货略有影响,导致eMMC UFS、固态硬盘(SSD)等产品第三季旺季出货量恐不如预期,NAND Flash价格跌势难止。

    半导体
    2019.06.21
  • 半导体
    1970.01.01
  • 晶圆探针测试方案" />
    NI及合作伙伴重磅发布毫米波晶圆探针测试方案

    半导体行业观察:5G商用,NI已经做好了十二分准备,恰逢5G牌照发放之际,NI联合三位合作伙伴重磅展示了一套5G 毫米波晶圆探针测试解决方案!

    半导体
    2019.06.18
  • [原创] 5nm设计的新进展

    半导体行业观察:围绕5nm制造工艺节点的活动正在迅速发展,这让我们对必须克服的、日益复杂的无数设计问题有了更深的认识。

    半导体
    2018.07.30
  • 晶圆代工供应明年缓解,中芯、联电挑战更严峻" />
    八英寸晶圆代工供应明年缓解,中芯、联电挑战更严峻

    半导体行业观察:欧系外资表示,8吋晶圆供不应求的状况预计在2019年纾解,二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻

    半导体
    2018.06.19
  • 需求太火热,八英寸厂持续供不应求

    半导体行业观察:担心晶圆产能不足,芯片厂纷提前下单,使得产能排队潮涌现。

    半导体
    2018.03.26
  • 晶圆厂新工艺的分析对比" />
    [原创] 干货,四大晶圆厂新工艺的分析对比

    半导体行业观察:在制造工艺往7nm推进的过程中,围绕着Intel、TSMC、Samsung和GlobalFoundries(GF)四大晶圆厂的工艺进展讨论进入了一个新的阶段。

    半导体
    2018.03.15
  • 晶圆级光学元件打败?" />
    大立光将被晶圆级光学元件打败?

    半导体行业观察:过去3个月,大立光股价从5985元的高点,跌到3750元,跌幅超过37%。

    半导体
    2018.01.16
  • 晶圆女王" />
    一天工作18 小时,她靠买下对手成为晶圆女王

    半导体行业观察:凌晨3 点58 分,万籁俱寂,窗外夜幕依然低垂,此时,闹钟响起!

    半导体
    2018.01.08
  • 晶圆代工厂将面临多项挑战" />
    晶圆代工厂将面临多项挑战

    半导体行业观察:预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。

    半导体
    2018.01.03
  • 晶圆代工,三星工艺倍受质疑!" />
    韩国存储双雄抢晶圆代工,三星工艺倍受质疑!

    半导体行业观察:随着记忆体明年景气可能从绚烂归于平淡,三星也把眼光投注到过去战力较弱的晶圆代工业务上。

    半导体
    2017.12.21
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