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  • KLA:如何成为芯片制造过程中的桥梁?

    半导体行业观察:KLA是一家专门从事检测和量测的设备公司,而在半导体芯片制造的过程中,几乎每一片晶圆都要经过我们机台的量测检测。

    半导体
    2020.09.26
  • 晶圆预估价曝光:接近17000美元" />
    台积电5nm晶圆预估价曝光:接近17000美元

    ​半导体行业观察:毫不奇怪,每一种新的制造技术的出现,都会让晶圆变得越来越昂贵,因为节点往往需要更多的资金。

    半导体
    2020.09.18
  • 不需要mask生产芯片,又一家公司在尝试

    半导体行业观察:Multibeam Corporation 早前确认已开始一项雄心勃勃的项目,将其创新的Multicolumn电子束光刻技术(MEBL)用于在45nm及先进节点上对整个晶圆进行图形化,而无需使用任何掩模

    半导体
    2020.09.15
  • 美国国防部资助了一项新的光刻技术项目

    Multibeam Corporation 确认已开始一项雄心勃勃的项目,以应用其创新的Multicolumn电子束光刻技术(MEBL)对45nm及更大节点上的整个晶圆进行构图。

    半导体
    2020.09.13
  • 晶圆生产线上马的种种误区" />
    莫让"造芯"成"糟心"——论国内晶圆生产线上马的种种误区

    半导体行业观察:晶圆生产线向来是集成电路产业中对人才、技术、资金等要求最高的环节,也自然成为地方政府招商引资时最为大力争取的方向。

    半导体
    2020.09.08
  • 这家半导体测试厂商已走过20年

    思达科技,半导体测试工匠the Semiconductor Test Architects,庆祝成立20周年!

    半导体
    2020.08.31
  • 晶圆乘风而起,本土厂商有望快速崛起" />
    再生晶圆乘风而起,本土厂商有望快速崛起

    再生晶圆乘风而起,本土厂商有望快速崛起

    半导体
    2020.08.30
  • 晶圆级芯片曝光:850000个内核,2.6万亿晶体管" />
    Cerebras第二代晶圆级芯片曝光:850000个内核,2.6万亿晶体管

    半导体行业观察:几年前,我们看到研究人员开始讨论一种在上世纪八十年代出现的古老制造思想:晶圆级加工(Wafer-scale processing,简称WSP)。

    半导体
    2020.08.19
  • 晶圆江湖" />
    [原创] 8英寸热潮涌动晶圆江湖

    半导体行业观察:在过去一个多月的时间内,以台积电、联电和中芯国际为代表的几大晶圆代工厂商纷纷发布了2020第二季度财报,结果喜人,“涨”声一片,靓丽的营收数据将全球晶圆代工业再一次推上了产业潮头。

    半导体
    2020.08.18
  • 晶圆将搅起怎样的浪花?" />
    日本Mini Fab投产,0.5英寸的晶圆将搅起怎样的浪花?

    半导体行业观察:据报道,日本横河电机将日本最早的AIST 最小晶圆厂(Mini Fab)项目投入生产。它使用0 5英寸的晶圆,并且不需要洁净室即可操作。

    半导体
    2020.08.10
  • 英特尔第一颗处理器诞生背后的故事

    半导体行业观察:在1971年1月份的一个傍晚,6点左右,同事们都正常下班,回家嗨去了。范金却收到了工艺制造部门发来的晶圆,既心潮澎湃,又忧心忡忡。

    半导体
    2020.07.20
  • 晶圆代需求将持续增长" />
    晶圆代需求将持续增长

    台积电日前释出第3季营收续扬、季增幅上看1成的展望,且近来也出IDM厂扩大委外代工订单,世界先进、茂硅与汉磊均接获急单与转单,第3季晶圆代工厂营运可望持续成长,旺季效应可期。 x0d​

    半导体
    2020.07.19
  • ​台湾半导体产业在这方面连续五年称霸

    半导体行业观察:根据市调机构IC Insights针对全球各地区2019年底已装机产能(installed capacity)统计,台湾去年底已装机月产能达420 8万片8吋约当晶圆,较前年成长约2 0%

    半导体
    2020.06.29
  • 怒砸209亿元,台积电去年的研发成果如何?

    半导体行业观察:台积电去年达成的主要成就,包括晶圆出货量达1,010万片12吋约当晶圆,16纳米及以下更先进制程的销售金额占整体晶圆销售金额的50%,高于前年的41%。

    半导体
    2020.06.26
  • 晶圆联盟,在中国外建设新的代工厂" />
    美专家倡导成立半导体晶圆联盟,在中国外建设新的代工厂

    半导体行业观察:美国杂志《the diplomat》指出,中国正在大力发展半导体技术,世界领先技术的国家必须对高端技术出口和政策采取新的态度,才能在与中国的竞争中占上风。

    半导体
    2020.04.27
  • 明年量产!总投资25亿的氮化镓项目在嘉兴南湖桩基开工

    4月10日,浙江嘉兴南湖区一季度重大项目集中桩基开工。浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目等54个项目参与其中,总投资达219 96亿元。

    半导体
    2020.04.10
  • ​小摩改口:半导体今年将下跌6%

    半导体行业观察:新冠肺炎冲击,摩根大通原预期,半导体市场今年仍可成长5%,考量库存去化,最新预期降为衰退6%,扣除记忆体的减幅更达8 4%;晶圆出货预期持平。

    半导体
    2020.04.02
  • 晶圆竞争白热化" />
    环球晶大举进攻,SiC晶圆竞争白热化

    半导体行业观察:据报道,中国台湾晶圆制造商环球晶圆在日前正式推出150mm碳化硅晶圆商品,这代表着着这家硅晶圆龙头在最近迅速崛起的碳化硅硅片领域得到了增强。

    半导体
    2020.03.25
  • 晶圆级先进封装龙头企业客户" />
    盛美半导体设备公司——首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装龙头企业客户

    先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用 提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案

    半导体
    2020.03.23
  • 晶圆迎来了新风口" />
    SOI晶圆迎来了新风口

    半导体行业观察:SOI (绝缘层上覆硅) 晶圆具备高效能、低功耗等特性,相较传统矽晶圆,在高频与高功率环境中更具优势,近来受惠5G、AI 边缘运算等应用,对其元件需求持续扩增,且SOI 晶圆单价与毛利是传统矽晶圆的数倍

    半导体
    2020.03.02
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