-
-
-
18寸晶圆未来还有机会么？
市场研究机构IC Insights发表的最新报告指出，12寸(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%，预期该比例将会持续成长，在2016至20
半导体2017.10.22 -
IC Insights: 八寸晶圆还有很长的生命周期
由于450mm晶圆的前景不明朗，市场对200mm和300mm晶圆厂的重视程度日益增加。据ICInsights的预测，到2021年，全球量产的300mm晶圆厂到2021年
半导体2017.10.19 -
祭出反垄断大招，晶圆代工争夺战进入白热化
近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯（原格罗方德GlobalFoundries）指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机
半导体2017.09.25 -
硅晶圆需求直线上升，8寸比12寸更紧俏
台胜科今(21)日召开法说会，副总暨发言人赵荣祥表示，今年硅晶圆供需不平衡，价格持续上涨，不过事实上，最不平衡的一年应该会落在2018至20
半导体2017.09.24 -
Intel和三星加码晶圆代工，能威胁台积电吗
2017年9月19日，Intel在中国举办精尖制造日发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合
半导体2017.09.21 -
受惠于新iPhone，这家晶圆厂股价一年暴涨430%
苹果iPhone庞大的出货量与利润率吸引产业链上游的厂商对这个客户趋之若慕。但要成为他的供应商，你除了需要过硬的新技术以外，还要在恰当的
半导体2017.09.13 -
台积电16nm落户南京，带动半导体产业链进入大陆
台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶
半导体2017.09.11 -
台积电晶圆代工领先英特尔 1 年，明后年独霸 10、7 纳米
台积电、英特尔（Intel Corp ）在晶圆代工领域正面对决，英特尔在 8 月宣布跟设计手机、汽车芯片的ARM（ARM Holdings）敲定代工协议，
半导体2016.10.18 -
晶圆代工迎旺季，联电、世界先进 8 月业绩双双走扬
随着下半年步入半导体业的旺季，在各家代工厂纷纷摆脱上半年缺货的低潮，产能逐渐开出的情况下，除了代工龙头台积电 8 月份业绩缴出历
半导体2016.10.18 -
台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产！
半导体行业观察应邀参加 SEMICON Taiwan 2016 国际半导体展展前记者会的台积电物联网业务开发处资深处长王耀东表示，针对未来 5 年带动
半导体2016.10.18 -
AMD修改与格罗方德晶圆供应协议 未来将可向其他晶圆代工厂下单
半导体行业观察处理器大厂美商AMD 于 5 日宣布，将修改与格罗方德 （GlobalFoundries） 的晶圆供应协议。根据新协议内容指出，AMD 自 2
半导体2016.10.18 -
联电宣布与亚太优势合作 串联晶圆代工一条龙服务
半导体行业观察晶圆代工大厂联电 5 日宣布，将与专业晶圆代工厂 (MEMS) 亚太优势微系统 (APM) 建立合作关系，为双方客户提供更优质的 M
半导体2016.10.18 -
环球晶圆合并 SunEdison 冲市占 日本企业感到忧心
半导体行业观察根据 《日本经济新闻》 的分析报导，日前排名全球第 6 位的中国台湾环球晶圆宣布以总计 6 83 亿美元，收购排在第 4 位的
半导体2016.10.18 -
调研：台积电稳坐纯晶圆代工龙头，2016 囊括过半营收狠甩对手
半导体行业观察调研机构 IC Insights 日前才公布全球上半年半导体前 20 强排行，中国台湾地区晶圆代工龙头台积电名列第三，23 日 IC In
半导体2016.10.18 -
英特尔加快晶圆制造创新脚步，建构智能与连网化世界
半导体行业观察英特尔估计在 2020 年，全球将有 500 亿台连网设备每年产生超过 2 zettabytes 的资料流量。如此巨幅的成长意谓着晶圆事
半导体2016.10.18
晶圆未来还有机会么？" />
晶圆还有很长的生命周期" />
晶圆厂，日本半导体怎么啦？" />
晶圆代工争夺战进入白热化" />
晶圆需求直线上升，8寸比12寸更紧俏" />
晶圆代工，能威胁台积电吗" />
晶圆厂股价一年暴涨430%" />
晶圆缺货严重，台积电都开始慌了" />
晶圆代工龙头的巅峰之战即将开启" />
晶圆代工领先英特尔 1 年，明后年独霸 10、7 纳米" />
晶圆代工迎旺季，联电、世界先进 8 月业绩双双走扬" />
晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产！" />
晶圆供应协议 未来将可向其他晶圆代工厂下单" />
晶圆代工一条龙服务" />
晶圆合并 SunEdison 冲市占 日本企业感到忧心" />
晶圆代工龙头，2016 囊括过半营收狠甩对手" />
晶圆制造创新脚步，建构智能与连网化世界" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 东芝半导体出售跟踪：鸿海出价最高
- 2 砺算科技自研高性能图形GPU亮相，重新定义国产新标杆！
- 3 破局高端离子注入！凯世通携两大新品亮相SEMICON China，产业链协同加速国产替代
- 4 英特尔® 至强® 6作主控处理器，擎动NVIDIA DGX Rubin NVL8系统
- 5 Tower Semiconductor亮相2025国际RF-SOI论坛，展示RF SOI技术领导力与全场景解决方案
热门评论
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号