晶圆 - ‘’-半导体行业观察

原子层蚀刻的下一步是什么？

半导体行业观察：经过多年研发，几家晶圆厂设备供应商终于在去年推出了基于原子层刻蚀（ALE）的下一代蚀刻系统。

半导体

2017.12.07

三星将在4nm超越台积电？

半导体行业观察：从几大晶圆厂的Roadmap我们可以看到，TSMC、三星和格芯可能回来明年上马7nm产线。

半导体

2017.12.01

晶圆未来还有机会么？" />

18寸晶圆未来还有机会么？

市场研究机构IC Insights发表的最新报告指出，12寸(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%，预期该比例将会持续成长，在2016至20

半导体

2017.10.22

晶圆还有很长的生命周期" />

IC Insights: 八寸晶圆还有很长的生命周期

由于450mm晶圆的前景不明朗，市场对200mm和300mm晶圆厂的重视程度日益增加。据ICInsights的预测，到2021年，全球量产的300mm晶圆厂到2021年

半导体

2017.10.19

晶圆厂，日本半导体怎么啦？" />

富士通出售晶圆厂，日本半导体怎么啦？

面对多年难得一见的半导体循环周期，许多半导体厂商赚得荷包满满。但也有半导体厂商选择此时淡出市场。根据《日本经济新闻》报导，日本科技

半导体

2017.10.19

晶圆代工争夺战进入白热化" />

祭出反垄断大招，晶圆代工争夺战进入白热化

近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯（原格罗方德GlobalFoundries）指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机

半导体

2017.09.25

晶圆需求直线上升，8寸比12寸更紧俏" />

硅晶圆需求直线上升，8寸比12寸更紧俏

台胜科今(21)日召开法说会，副总暨发言人赵荣祥表示，今年硅晶圆供需不平衡，价格持续上涨，不过事实上，最不平衡的一年应该会落在2018至20

半导体

2017.09.24

晶圆代工，能威胁台积电吗" />

Intel和三星加码晶圆代工，能威胁台积电吗

2017年9月19日，Intel在中国举办精尖制造日发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合

半导体

2017.09.21

晶圆厂股价一年暴涨430%" />

受惠于新iPhone，这家晶圆厂股价一年暴涨430%

苹果iPhone庞大的出货量与利润率吸引产业链上游的厂商对这个客户趋之若慕。但要成为他的供应商，你除了需要过硬的新技术以外，还要在恰当的

半导体

2017.09.13

台积电16nm落户南京，带动半导体产业链进入大陆

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶

半导体

2017.09.11

晶圆缺货严重，台积电都开始慌了" />

硅晶圆缺货严重，台积电都开始慌了

过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙

半导体

2017.09.04

晶圆代工龙头的巅峰之战即将开启" />

晶圆代工龙头的巅峰之战即将开启

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表

半导体

2017.08.29

晶圆代工领先英特尔 1 年，明后年独霸 10、7 纳米" />

台积电晶圆代工领先英特尔 1 年，明后年独霸 10、7 纳米

台积电、英特尔（Intel Corp ）在晶圆代工领域正面对决，英特尔在 8 月宣布跟设计手机、汽车芯片的ARM（ARM Holdings）敲定代工协议，

半导体

2016.10.18

晶圆代工迎旺季，联电、世界先进 8 月业绩双双走扬" />

晶圆代工迎旺季，联电、世界先进 8 月业绩双双走扬

随着下半年步入半导体业的旺季，在各家代工厂纷纷摆脱上半年缺货的低潮，产能逐渐开出的情况下，除了代工龙头台积电 8 月份业绩缴出历

半导体

2016.10.18

晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产！" />

台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产！

半导体行业观察应邀参加 SEMICON Taiwan 2016 国际半导体展展前记者会的台积电物联网业务开发处资深处长王耀东表示，针对未来 5 年带动

半导体

2016.10.18

晶圆供应协议未来将可向其他晶圆代工厂下单" />

AMD修改与格罗方德晶圆供应协议未来将可向其他晶圆代工厂下单

半导体行业观察处理器大厂美商AMD 于 5 日宣布，将修改与格罗方德（GlobalFoundries）的晶圆供应协议。根据新协议内容指出，AMD 自 2

半导体

2016.10.18

晶圆代工一条龙服务" />

联电宣布与亚太优势合作串联晶圆代工一条龙服务

半导体行业观察晶圆代工大厂联电 5 日宣布，将与专业晶圆代工厂 (MEMS) 亚太优势微系统 (APM) 建立合作关系，为双方客户提供更优质的 M

半导体

2016.10.18

晶圆合并 SunEdison 冲市占日本企业感到忧心" />

环球晶圆合并 SunEdison 冲市占日本企业感到忧心

半导体行业观察根据《日本经济新闻》的分析报导，日前排名全球第 6 位的中国台湾环球晶圆宣布以总计 6 83 亿美元，收购排在第 4 位的

半导体

2016.10.18

晶圆代工龙头，2016 囊括过半营收狠甩对手" />

调研：台积电稳坐纯晶圆代工龙头，2016 囊括过半营收狠甩对手

半导体行业观察调研机构 IC Insights 日前才公布全球上半年半导体前 20 强排行，中国台湾地区晶圆代工龙头台积电名列第三，23 日 IC In

半导体

2016.10.18

晶圆制造创新脚步，建构智能与连网化世界" />

英特尔加快晶圆制造创新脚步，建构智能与连网化世界

半导体行业观察英特尔估计在 2020 年，全球将有 500 亿台连网设备每年产生超过 2 zettabytes 的资料流量。如此巨幅的成长意谓着晶圆事

半导体

2016.10.18

原子层蚀刻的下一步是什么？

三星将在4nm超越台积电？

18寸晶圆未来还有机会么？

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