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晶圆级封装前景深度解读

半导体行业观察：在过去十年中，晶圆级封装（Wafer level packaging：WLP）引起了人们的极大兴趣和关注，因为半导体行业继续推动以移动和消费领域为主导的一代又一代的更高性能

半导体
2020.09.10
晶圆级封装的前世今生" />

[原创] 晶圆级封装的前世今生

半导体行业观察：本章的目的是提供晶圆级封装(WLP)的简要概述，包括晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出封装，作为这些技术未来发展路线图的背景。

半导体
2020.06.09
晶圆级封装的一些思考" />

IMEC对晶圆级封装的一些思考

IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。IMEC的高级研发

半导体
2019.08.12

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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