• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 晶圆级封装>
  • 晶圆级封装前景深度解读" />
    晶圆级封装前景深度解读

    半导体行业观察:在过去十年中,晶圆级封装(Wafer level packaging:WLP)引起了人们的极大兴趣和关注,因为半导体行业继续推动以移动和消费领域为主导的一代又一代的更高性能

    半导体
    2020.09.10
  • 晶圆级封装的前世今生" />
    [原创] 晶圆级封装的前世今生

    半导体行业观察:本章的目的是提供晶圆级封装(WLP)的简要概述,包括晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出封装,作为这些技术未来发展路线图的背景。

    半导体
    2020.06.09
  • 晶圆级封装的一些思考" />
    IMEC对晶圆级封装的一些思考

    IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法,可满足更高密度,更高带宽的芯片到芯片连接的需求。IMEC的高级研发

    半导体
    2019.08.12
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 3 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 4 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们