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壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年来芯片设计领域新纪录
半导体行业观察:成立仅9个月的通用
智能芯片
设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年来同行业A轮融资新纪录,在“后疫情时代”尤显珍贵。
半导体
2020.06.16
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半导体行业观察
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