-
中国电信·柔宇科技融合创新实验室成立，电信版FlexPai 2落实云网融合
11月27日，北京 —— 柔宇科技和中国电信在北京举办电信版FlexPai 2折叠屏手机新品发布会，并宣布成立“中国电信·柔宇科技融合创新实验室”。双方将整合各自优势资源与技术能力，围绕云网融合和柔性电子技术展开深度合作，聚焦5G万物互联生态的构建，助推5G赋能各产业数字化转型及加速产业融通创新。
半导体2020.11.27 -
柔宇科技发布业内首个Micro-LED弹力柔性屏技术" />
柔宇科技融合创新实验室成立，电信版FlexPai 2落实云网融合" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 蔡司未来产业创新峰启幕，书写下一个180年
- 2 立足180年创新积淀，蔡司未来产业创新峰会共筑“和合共赢”新生态
- 3 微五科技： RISC-V产业化的先锋力量
- 4 英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效
- 5 [原创] 日本半导体“失去”的33年
热门评论
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号