• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 核弹>
  • 核弹”" />
    台积电10nm终于就绪!联发科怒射两颗新“核弹”

    在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后,台积电终于是公布了进度。 据Digitimes报道,台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。 所谓主要客户,新闻披露的有:苹果A系列(预计A11)、联发科Helio X30 X35

    半导体
    2016.11.24
  • 核弹" />
    NVIDIA TITAN X国行现身京东!终极核弹

    根据目前的爆料,NVIDIA正在准备GTX 1050 1050 Ti两款产品,昨日TPU拿到的消息是,两款卡同时定于本月25日发布,而不是之前的一个18号,一个25号。 从性能和定位上来看,两款卡定位入门甜品级,价格上比预计比RX 47

    半导体
    2016.10.11
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 2 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 5 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们