• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 格芯>
  • 格芯中国总裁白农:FD-SOI+FinFET双技术路线超越之道 | 摩尔领袖志" />
    格芯中国总裁白农:FD-SOI+FinFET双技术路线超越之道 | 摩尔领袖志

    坚定不移地走FD-SOI和FinFET双技术路线,服务中国市场,实现新的跨越,是格芯的目标与坚持!

    半导体
    2018.01.09
  • 30亿美元处罚!台积电首度证实正接受反垄断调查

    半导体行业观察:今年九月,晶圆代工厂格芯指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为,并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。

    半导体
    2017.11.19
  • 这个技术有多难?全世界只有两家公司会!

    集成扇出型封装(InFO)技术是什么?作为目前移动市场最受欢迎的技术,为什么目前只有两家公司能够生产,其中的难点是什么?晶圆代工大厂格

    半导体
    2017.08.23
43条 上一页 1 2 3 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 [原创] 深耕“小产品”市场,莱迪思怎样理解FPGA?
  • 2 RISC-V生态爆发在即,平头哥“内外兼修”进入第一梯队
  • 3 2025火山引擎原动力大会:英特尔揭示AI下半场真相
  • 4 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 5 半年完成多轮融资,光羽芯辰瞄向端侧AI星辰大海
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
  • 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
  • 2 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 5 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们