• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 格芯>
  • 格芯中国总裁白农:FD-SOI+FinFET双技术路线超越之道 | 摩尔领袖志" />
    格芯中国总裁白农:FD-SOI+FinFET双技术路线超越之道 | 摩尔领袖志

    坚定不移地走FD-SOI和FinFET双技术路线,服务中国市场,实现新的跨越,是格芯的目标与坚持!

    半导体
    2018.01.09
  • 30亿美元处罚!台积电首度证实正接受反垄断调查

    半导体行业观察:今年九月,晶圆代工厂格芯指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为,并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。

    半导体
    2017.11.19
  • 这个技术有多难?全世界只有两家公司会!

    集成扇出型封装(InFO)技术是什么?作为目前移动市场最受欢迎的技术,为什么目前只有两家公司能够生产,其中的难点是什么?晶圆代工大厂格

    半导体
    2017.08.23
43条 上一页 1 2 3 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 从Token生产到物理智能,海光全景AI算力亮相光合组织大会
  • 2 智能座舱变了,英特尔芯片上车
  • 3 不做盲目“追风者”,华邦电子如何成为利基存储市场的“隐形冠军”
  • 4 AirPods Pro详解拆解,内部极其精密
  • 5 长江存储的杀手锏:Xtracking架构详解
  • 1 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 2 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 3 AI定义汽车时代,MathWorks如何让代码从“不确定”变为“可信”?
  • 4 狂飙的AI ASIC赛道,国内跑出一个平台玩家
  • 5 对话隋郁,解码默克电子科技的“智慧本土化”棋局
  • 1 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 2 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 5 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们