• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 格芯>
  • 格芯中国总裁白农:FD-SOI+FinFET双技术路线超越之道 | 摩尔领袖志" />
    格芯中国总裁白农:FD-SOI+FinFET双技术路线超越之道 | 摩尔领袖志

    坚定不移地走FD-SOI和FinFET双技术路线,服务中国市场,实现新的跨越,是格芯的目标与坚持!

    半导体
    2018.01.09
  • 30亿美元处罚!台积电首度证实正接受反垄断调查

    半导体行业观察:今年九月,晶圆代工厂格芯指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为,并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。

    半导体
    2017.11.19
  • 这个技术有多难?全世界只有两家公司会!

    集成扇出型封装(InFO)技术是什么?作为目前移动市场最受欢迎的技术,为什么目前只有两家公司能够生产,其中的难点是什么?晶圆代工大厂格

    半导体
    2017.08.23
43条 上一页 1 2 3 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 从幕后到台前:南芯科技如何抢占智驾PMIC赛道
  • 2 “中国芯”铸就智算基石:中诚华隆HL系列全国产高端AI芯片重磅发布
  • 3 伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环
  • 4 伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品,以AI智能体重构EDA
  • 5 芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 从幕后到台前:南芯科技如何抢占智驾PMIC赛道
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们