• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 江波龙>
  • 江波龙旗下FORESEE品牌中国大陆首发512Mb SPI NAND Flash" />
    江波龙旗下FORESEE品牌中国大陆首发512Mb SPI NAND Flash

    江波龙(股票代码:301308)近期发布了中国大陆首款FORESEE 512Mb SPI NAND Flash。

    半导体
    2022.08.22
  • 江波龙协同提升手机存储竞争力" />
    慧荣科技与江波龙协同提升手机存储竞争力

    近日,慧荣科技与江波龙签署策略合作备忘录,旨在提升双方在手机存储市场的市场份额和综合产品竞争力,形成协同成长的深度合作伙伴关系。

    半导体
    2022.07.15
  • 江波龙FORESEE 推出新一代UFS 3.1旗舰级高速闪存,移动性能实现飞跃" />
    江波龙FORESEE 推出新一代UFS 3.1旗舰级高速闪存,移动性能实现飞跃

    5G时代的到来,推动着存储产品不断进步,移动终端存储也不例外。以手机存储为例,从早期的外置SD卡更迭为嵌入式eMMC,再发展成为更高性能的UFS,手机闪存的改变,衍生出丰富的智能应用,在加快了数据写入和读取速度的同时,提升了手机的用户体验。

    半导体
    2022.07.08
  • 江波龙FORESEE XP2000 PCIe 4.0 SSD多重加密功能,锁定数据安全" />
    江波龙FORESEE XP2000 PCIe 4.0 SSD多重加密功能,锁定数据安全

    如果说2021年SSD市场是新一代PCIe 4 0 SSD的百花齐放,那么2022年则是优化后DRAM-less方案的遍地开花。从目前的市场反映来看,优化后的DRAM-less方案已然成为后PCIe 4 0时代的技术新亮点,既让消费者能够体验到Gen4带来的不俗性能,又在成本上更加“亲民”,这自然获得了众多PC OEM厂商的青睐。

    半导体
    2022.06.15
  • 江波龙被侵权事件全还原 " />
    莫道浮云终蔽日,严冬过尽绽春蕾 ——8·20江波龙被侵权事件全还原

    2020 年 6月 18 日,中国半导体行业的朋友圈内突起波澜,行业业内知名的深圳市江波龙电子股份有限公司(下称“江波龙电子”)突然发布声明,称该公司离职员工卢浩、赵迎以及深圳市晶存科技有限公司(下称“晶存公司”)等人涉嫌侵犯其重大商业技术秘密。

    半导体
    2020.07.30
  • 江波龙国产固态硬盘再发声" />
    FORESEE G500发布,江波龙国产固态硬盘再发声

    江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE推出国产固态硬盘G500系列,从闪存颗粒、主控芯片、Firmware研发到生产制造皆由中国本土企业完成。

    半导体
    2020.06.04
  • 江波龙电子与SD-3C LLC签约专利授权及市场维权战略合作" />
    江波龙电子与SD-3C LLC签约专利授权及市场维权战略合作

    9月20日,江波龙电子在中山举行发布会,宣布与SD-3C签订了为期10年的SD存储卡许可协议。依据许可协议,SD-3C授予Longsys在全球开发、制造、

    半导体
    2019.09.24
27条 上一页 1 2 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 3 从互联IP到GPU集群:芯动科技解码下一代算力底座的挑战与机遇
  • 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们