• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 消息>
  • 消息" />
    高通与恩智浦达成近 400 亿美元收购协议 最快本周公布消息

    半导体行业观察根据多家外国媒体报导,日前传出即将并购全球车用电子大厂恩智浦 (NXP) 的手机芯片巨头高通 (Qualcomm) 已经同意,

    半导体
    2016.10.26
  • 半导体
    1970.01.01
  • 消息!" />
    Broadcom 积极运作收购 Brocade,最快本周公布消息!

    半导体行业观察根据彭博社引用知情人士的消息报导,网络设备供应商博科通信 ( Brocade Communications ) 目前已接近完成出售的计划。而

    半导体
    2016.11.02
  • 消息,进入政策趋严的后专车时代" />
    滴滴们的坏消息,进入政策趋严的后专车时代

    半导体行业观察 12 月 21 日,北京、上海、广州正式发布《网络预约出租汽车经营服务管理暂行办法》(俗称网约车新政)。 与今年 10 月

    半导体
    2016.12.22
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 2 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 5 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们