• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 温度>
  • 温度超低" />
    魅族自曝魅蓝X:处理器真是联发科P20 温度超低

    魅族将于11月30日再次举办新品发布会,预计会推出新款魅蓝X,首发联发科16nm Helio P20处理器,能效表现值得期待。 今日下午,魅族工程师@邓邓大人 在个人微博上自曝一把,虽然很快删除但还是被留下了证据。 @邓邓

    半导体
    2016.11.23
  • 温度过高原因:Intel散热减料" />
    悲剧重演!i7 7700K温度过高原因:Intel散热减料

    一批泄露出来的i7-7700K正式版散片日前在网上开卖,无论是从顶盖铭文还是CPU-Z检测,都验明正身,民间尤其是淘宝卖家实力偷跑。 随后,不少媒体也送上了i7-7700K的抢先评测,除了这一代超频比较强力外,性能提升真

    半导体
    2016.12.16
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 2 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 3 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 4 前NASA宇航员:外星人一定存在
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们