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以“芯”为擎共话云算生态 —— 瀚博参加2023移动云大会，加入移动云信息技术融合应用创新产业生态联合体

4月25日，瀚博半导体作为移动云合作伙伴受邀参加由中国移动通信集团主办的2023移动云大会，同时加入“移动云信息技术融合应用创新产业生态联合体”，在苏州金鸡湖畔与业界共话生态新发展，同绘生态新蓝图。

半导体
2023.04.28

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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