• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 生物识别>
  • 生物识别技术与应用高峰论坛" />
    【邀请函】赋能AI·用芯感知——2018生物识别技术与应用高峰论坛

    由芯智讯主办的《2018生物识别技术与应用论坛》即将于9月5日在深圳召开,我们邀请到了指纹识别、语音 声纹识别、人脸识别、虹膜识别等众多领域的知名企业和技术专家,与大家共同探讨生物识别领域的前沿技术,

    半导体
    2018.08.31
  • 生物识别技术加持,模块化或将让你秒变半机械人" />
    仿生、3D 打印和生物识别技术加持,模块化或将让你秒变半机械人

    从被 Google 玩死了的 Project Ara 计划开始,模组化技术渐渐获得了越来越多的关注。在这类技术的帮助下,在未来,果粉们或许只需要替

    半导体
    2016.10.27
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 2 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 3 前NASA宇航员:外星人一定存在
  • 4 迎接小米5S!小米5再次降价:性价比残暴
  • 5 逆袭Intel!AMD Zen处理器发布时间曝光
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们