• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 第一>
  • 第一?百度、高德地图正式开战:排名不是靠吹的" />
    谁是第一?百度、高德地图正式开战:排名不是靠吹的

    昨日,高德俞永福在阿里云栖大会上,援引第三方数据机构艾瑞数据,宣布高德地图的日活数据已经超越老对手百度地图,成为行业内排名第一的手机地图应用,并特意强调欢迎第三方机构来检验这一结果。 俞永福称:&ldquo

    半导体
    2016.10.17
  • 第一季终于转盈" />
    等了六季!财报丑闻后,东芝 2016 财年第一季终于转盈

    半导体行业观察东芝在 2015 年 3 月爆发会计造假事件形象重创,先前营运更受到液晶电视、PC 等生活家电事业大幅衰退影响亏损不小,但在

    半导体
    2016.10.18
  • 第一台 3D 打印的自驾小巴士 Olli 即将上路" />
    第一台 3D 打印的自驾小巴士 Olli 即将上路

    第一台用 3D 打印制作出来的无人巴士 Olli,将在美国华盛顿特区出现。而且运用 Watson 物联网的认知学习软件自动驾驶,还可以轻松用对

    半导体
    2016.10.24
  • 第一神车”停产:没气囊卖了30多年" />
    日产“第一神车”停产:没气囊卖了30多年

    日系车被人们喜欢一大原因就是便宜还耐开。日产汽车公司周三表示,将于明年5月停止生产30多年历史的经典车型Tsuru。 Tsuru进入墨西哥市场25年,因价格低廉皮实耐用而深受墨西哥出租车司机喜爱,但由于没有安全气囊

    半导体
    2016.10.27
  • 第一季价格估将持续走升" />
    SSD 价格 2016 年来首度大涨,明年第一季价格估将持续走升

    半导体行业观察TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 最新调查显示,2016 年第四季主流容量 PC-Client OEM SSD(固态硬盘)合约

    半导体
    2016.11.30
  • 第一白富美被通缉:持股4亿 挪用5100万" />
    创业板第一白富美被通缉:持股4亿 挪用5100万

    来自《证券时报》的消息确认了一则传闻的真实性。金龙机电实控人之女,有着“温州创业板第一白富美”的金美欧,已遭杭州市公安局通缉。 图注:网传金龙机电80后董事 金美欧  2016年9月温州最

    半导体
    2017.01.09
  • 第一季日挣十亿" />
    疯狂的台积电,2017第一季日挣十亿

    半导体行业观察:晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )今(13)日召开法说会,公布第1季财报,虽然营收未达低标,毛利率与营益率则以偏中低标飞过,达成先前预估,单季税后纯益876 3亿元,季减12 5%,年增35%,每股纯益为3 38元

    半导体
    2017.04.14
  • 第一季全球前十大IC设计公司营收排名" />
    2017第一季全球前十大IC设计公司营收排名

    半导体行业观察:前一季IC设计龙头高通惨遭被网络基础建设与无线连网芯片大厂博通毒手,被赶下第一宝座位置

    半导体
    2017.05.22
  • 第一张就看饿了" />
    2015年最美食物照片赏:第一张就看饿了

    国外知名摄影社区500px ISO近日筛选出了今年网友上传的众多优秀摄影作品,并将它们归分为不同系列进行展示。 下面要与大家分享的是食物主题,照片的取景、光线都完美的体现了食材本身的特质,因此看起来相当诱人。

    半导体
    2016.09.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们