• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 第三代半导体>
  • 第三代半导体材料产业驶上成长快车道" />
    第三代半导体材料产业驶上成长快车道

    由于传统半导体制程工艺已近物理极限,技术研发费用剧增,制造节点的更新难度越来越大,“摩尔定律”演进开始放缓,半导体业界纷纷在新型材料和器件上寻求突破。

    半导体
    2020.08.22
  • 第三代半导体项目井喷" />
    [原创] 8家公司投资430亿,第三代半导体项目井喷

    半导体行业观察:进入2020年,半导体大厂也争相跨入第三代半导体材料,争取卡位时间,他们或多方展开合作,或策略结盟或购并。

    半导体
    2020.08.09
  • 第三代半导体,没那么简单" />
    第三代半导体,没那么简单

    半导体行业观察:第三代半导体材料受市场关注,包括碳化硅(SiC)材料以及氮化镓(GaN)产品,台积电(2330)也于上周宣布与意法半导体合作切入氮化镓市场,半导体业者包厂商也开始切入此领域

    半导体
    2020.03.09
  • [原创] 布局消费电子领域,Navitas与众不同的氮化镓功率IC发展之路

    半导体行业观察:近几年,关于第三代半导体的新消息不断。种种迹象表明,第三代半导体市场正在悄悄升温。而碳化硅和氮化镓作为第三代半导体中最重要的两个分支,被很多厂商纳入了未来公司发展规划当中,也促使了一批初创企业致力于此。

    半导体
    2020.01.07
  • ​中电二所发力碳化硅材料

    ​半导体行业观察:大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率,这是第三代半导体碳化硅单晶材料最响亮的“名片”。

    半导体
    2019.12.19
  • 第三代半导体发展" />
    中欧“大咖”齐聚深圳,共话第三代半导体发展

    9月19日,由深圳市科学技术协会、坪山区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导,青铜剑科技、深圳第三代半导体研究院、南方科技

    半导体
    2019.09.24
  • 第三代半导体公司" />
    华为投资第三代半导体公司

    消息显示,华为旗下的哈勃科技投资有限公司,近日投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。

    半导体
    2019.08.26
  • 第三代半导体材料需要什么样的测试?" />
    第三代半导体材料需要什么样的测试?

    近年来,随着工业、汽车等市场需求的增加,以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料的使用场景日益增多,对测试系统也提出了越来越高的要求。

    半导体
    2019.04.24
  • 第三代半导体" />
    深圳坪山将出台集成电路专项发展政策,支持第三代半导体

    :日前,首届“芯集坪山”——中国集成电路产业高峰论坛在深圳博林圣海伦酒店举办。

    半导体
    2018.09.09
29条 上一页 1 2 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 5 Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们