• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 红外线>
  • [原创] VCSEL市场的竞争格局

    半导体行业观察:VCSEL(垂直腔面发射雷射器)元件发展态势,从2018 年苹果发表的iPhone X 系列开始,直到今日话题性仍然不断;在智能手机3D 感测人脸辨识功能、车用光达(LiDAR)应用等需求带动下,红外线元件市场规模逐渐茁壮

    半导体
    2019.11.19
  • 红外线辨识模组" />
    InVisage 宣布推出低功耗 高感度的红外线辨识模组

    量子薄膜相机感测器厂商美商量宏科技 ( InVisage Technologies Inc ) , 27 日发布 Spark 辨识模组 (Spark Authentication Module; SAM

    半导体
    2016.10.19
  • 红外线 LED 产品涉嫌侵权,晶电提告并表遗憾" />
    光鋐红外线 LED 产品涉嫌侵权,晶电提告并表遗憾

    台湾 LED 芯片大厂晶电今(7)日发布新闻稿,控告 LED 芯片厂光鋐科技数款红外线 LED 晶粒产品,侵害晶电所拥有之四项发明专利。对此晶

    半导体
    2016.10.19
  • 红外线 LED 市场产值成长至 7.92 亿美元" />
    多元应用蓬勃发展,2021 年红外线 LED 市场产值成长至 7.92 亿美元

    半导体行业观察TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 最新“2016~2021 LED 产业需求与供给数据库”显示,在安全工业监控、虚拟现实设备

    半导体
    2016.10.19
  • 红外线辨识模组" />
    InVisage 宣布推出低功耗 高感度的红外线辨识模组

    量子薄膜相机感测器厂商美商量宏科技 ( InVisage Technologies Inc ) , 27 日发布 Spark 辨识模组 (Spark Authentication Module; SAM

    半导体
    2016.10.20
  • 红外线 LED 产品涉嫌侵权,晶电提告并表遗憾" />
    光鋐红外线 LED 产品涉嫌侵权,晶电提告并表遗憾

    台湾 LED 芯片大厂晶电今(7)日发布新闻稿,控告 LED 芯片厂光鋐科技数款红外线 LED 晶粒产品,侵害晶电所拥有之四项发明专利。对此晶

    半导体
    2016.10.20
  • 红外线 LED 市场产值成长至 7.92 亿美元" />
    多元应用蓬勃发展,2021 年红外线 LED 市场产值成长至 7.92 亿美元

    半导体行业观察TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 最新“2016~2021 LED 产业需求与供给数据库”显示,在安全工业监控、虚拟现实设备

    半导体
    2016.10.20
  • 红外线光感测技术的多元应用" />
    【专访】瞄准智能应用市场!亿光红外线光感测技术的多元应用

    在万物联网的趋势浪潮下,感测器为实现智能联网设备所不可或缺的重要元件,其中,光感测可谓当前应用最广泛多元的感测技术,举凡智能移

    半导体
    2016.12.19
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们