• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 细节>
  • 细节" />
    参加一场ARM技术大会,我听到了这些细节

    过去十年,全球硬件生态发生了翻天覆地的变化,从最初的PC到20世纪末的移动设备,再到今天的物联网,种类繁多的

    半导体
    2016.11.09
  • 细节渲染图曝光:外形更亮更抢眼!" />
    华为P10细节渲染图曝光:外形更亮更抢眼!

    P9系列销量已突破900万,而新旗舰Mate 9又全面上市开卖,华为在中高端智能手机的发力越来越猛,毕竟他们把自己的竞争对手锁定为苹果和三星。 按照华为现有产品的更新节奏看,P9、P9 Plus的升级版预计会在明年四月份

    半导体
    2016.11.24
  • 细节曝光" />
    无边框全面屏设计:三星机皇S8更多细节曝光

    Note 7激进的设计,最终导致了这款机皇提前退场,而对于目前的三星来说,Galaxy S8不能再有问题。 现在,彭博社给出的独家爆料称,三星将在明年3月份发布的S8将采用无边框全屏幕设计,同时还会取消物理Home键,提供

    半导体
    2016.12.09
  • 细节:掉了能单买" />
    iPhone7必备!苹果中国更新AirPods细节:掉了能单买

    昨天网上,苹果突然宣布,iPhone 7必备神器AirPods开卖,首批订单预计24日前送达,行货售价还是1288元(包含一副无线耳机、一个充电盒和一条充电线。)。 之前一直有传闻,原本10月底开卖的AirPods,因为遇到技术难

    半导体
    2016.12.14
  • 细节曝光:残血平台竟完胜i7 6900K" />
    AMD Ryzen首秀测试细节曝光:残血平台竟完胜i7 6900K

    AMD昨日较为详尽地演示了Ryzen CPU和Vega显卡,其中在6~7项不同类别的测试中,都小胜i7-6900K。 现在,外媒送上了一些新的细节发现。 关于两个不同测试平台的配置,其实AMD是不占优势的。PCworld称,Intel平台上

    半导体
    2016.12.15
  • 细节:CPU主频保守 GPU吊打G71" />
    骁龙835性能细节:CPU主频保守 GPU吊打G71

    高通今天在赌城举办的CES 2017展会上公布了骁龙835完整的规格信息,作为10nm的商用平台首发,这一点的确成为了宣讲主力。 一个有趣的环节是,高通拿出骁龙835真片和我国的一角硬币、美分以及骁龙820对比,对于内部

    半导体
    2017.01.04
  • 细节:还有大招、拒绝马甲!" />
    AMD自曝VEGA显卡细节:还有大招、拒绝马甲!

    近日,AMD产品营销经理Scott Wasson接受了RedGamingTech的采访,主题就是Vega。 Scott Wasson是科技网站TechReport创始人,他本人在2015年退休后加入了AMD。当年写评测、写新闻稿期间,Scott率先提出了“帧平

    半导体
    2017.01.19
  • 细节,单挑TSMC和Globalfoundries" />
    Intel公开先进工艺细节,单挑TSMC和Globalfoundries

    半导体行业观察:作为全球技术最先进的厂商之一,英特尔在10nm工艺上的一再拖延已经让业界对其Tick-Tock更新频率的质疑,乃至担心摩尔定律是否继续延续

    半导体
    2017.03.31
  • 细节:双1600万摄像头+F1.7大光圈" />
    OPPO公布R9s新细节:双1600万摄像头+F1.7大光圈

    最火国产手机R9的继任者即将来袭,这次它会在拍照上进行强力升级,比如之前OPPO宣布新机将内置他们跟索尼深度合作开发的全新的堆栈式传感器IMX398。 就在刚刚,OPPO官方又给出了R9s的一些细节,这款新机将采用F1 7

    半导体
    2016.10.12
  • 细节曝光:真相震惊" />
    清华大学教授被电信诈骗1760万细节曝光:真相震惊

    前段时间,清华大学一名教授被电信诈骗1760万元一事引起关注和热议,有不少网友疑惑:骗子是如何骗走这么多钱的?如此高学历也会上当受骗? 第三届国家网络安全宣传周暨第六届上海市信息安全活动周于周一在上海市举

    半导体
    2016.10.07
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
  • 2 AI的隐藏瓶颈:网络如何影响企业LLM战略
  • 3 NVIDIA、宇树、银河通用三巨头聚首,共话人形机器人发展
  • 4 业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
  • 5 IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们