• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 绝响>
  • 绝响" />
    传 LG 放弃模组化手机策略,G5 和它的扩充模组恐成绝响

    LG 在今年 3 月发布全球第一款模组化手机 G5,但据业界人士透露,LG 已经打算放弃这项计划,在 2017 年将发布的 G6 不会再看到模组化架

    半导体
    2016.10.26
  • 绝响? Moto 智能手表新品无限期延后" />
    Moto 360 恐成绝响? Moto 智能手表新品无限期延后

    半导体行业观察联想集团旗下 Moto 硬件部门已经确认,不会推出运行 Android Wear 2 0 的智能手表,穿戴式设备市场没有表现出足够的需求

    半导体
    2016.12.05
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 美国多方发声,推动通过芯片法案
  • 2 诺基亚两款安卓新机草图曝光:窄边框设计
  • 3 小米Note 2爆料:5.7寸2K双曲面屏 11月发布
  • 4 三星详细回应国行Note 7爆炸!外部热冲击导致
  • 5 小米电视到底卖了多少?王川:这是最不重要的问题
  • 1 高通构建双引擎生态:骁龙赋能终端,跃龙深耕产业
  • 2 德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会,谋局AI存储新赛道
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生
  • 1 应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来——亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
  • 2 破局化合物半导体可靠性难题,广立微首台晶圆级老化测试机正式出厂
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们