• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 耐能>
  • 耐能与Cadence携手合作 将先进视觉应用带到新一代智能设备中" />
    耐能与Cadence携手合作 将先进视觉应用带到新一代智能设备中

    终端人工智能解决方案领导厂商耐能 (Kneron)与楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)于今日共同宣布,双方合作整合耐能KDP 720 N

    半导体
    2018.12.18
  • 耐能与新思科技合作,共同推广低功耗AI IP解决方案" />
    耐能与新思科技合作,共同推广低功耗AI IP解决方案

    终端人工智能解决方案领导厂商耐能(Kneron)和全球半导体设计制造软件与IP领导厂商新思科技(Synopsys)今日共同宣布,将结合耐能针对终端设备

    半导体
    2018.12.05
  • 耐能推出支付等级3D AI软硬件一体化解决方案" />
    耐能推出支付等级3D AI软硬件一体化解决方案

    11月1日,2018腾讯全球合作伙伴大会在江苏大剧院开幕。作为终端人工智能(AI)解决方案的领导厂商,也是腾讯在智能物联网领域的长期合作伙

    半导体
    2018.11.01
  • 耐能携手奇景光电SLiMTM 3D传感解决方案亮相安博会" />
    AI赋能 耐能携手奇景光电SLiMTM 3D传感解决方案亮相安博会

    10月23日,两年一度的中国国际社会公共安全产品博览会在北京·中国国际展览中心(新馆)拉开帷幕。AI浪潮持续高涨,在此次展会上,不仅传统

    半导体
    2018.10.24
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 东芝半导体出售跟踪:鸿海出价最高
  • 2 砺算科技自研高性能图形GPU亮相,重新定义国产新标杆!
  • 3 从单点突破到系统布局,安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径
  • 4 英特尔® 至强® 6作主控处理器,擎动NVIDIA DGX Rubin NVL8系统
  • 5 破局高端离子注入!凯世通携两大新品亮相SEMICON China,产业链协同加速国产替代
  • 1 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 2 10.5nm 新高度!中安助力半导体量检测设备国产化进阶
  • 3 思锐智能:全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
  • 4 CFMS 2026 | 德明利全栈AI+存储,拓展智能场景应用边界
  • 5 悦芯科技获12亿投资,批量交付国内首台DRAM芯片ATE测试设备
  • 1 AI算力时代的“卖铲人”:从磷化铟到离子注入机,光芯片全产业链隐形龙头浮出水面
  • 2 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 3 安森美发布全新中国战略,将上海设立为大中华区总部
  • 4 先进封装与传统封装“两条腿走路”,库力索法交出全栈答卷
  • 5 从单点突破到系统布局,安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们