• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 联电>
  • 联电 世界先进受惠半导体需求持续加温,10月份交出亮丽成绩" />
    台积电 联电 世界先进受惠半导体需求持续加温,10月份交出亮丽成绩

    半导体行业观察受惠于2016年整体半导体发展持续畅旺的影响,中国台湾地区晶圆代工厂商 10 月份业绩也陆续传出好表现的消息。首先在晶圆

    半导体
    2016.11.10
  • 联电拟收购和舰持股至 100%;通过资本预算案" />
    联电拟收购和舰持股至 100%;通过资本预算案

    中国台湾地区晶圆代工厂联电表示,为达成循序购并和舰科技的目标,以拓展海外市场、加速业务成长,提供未来营运成长动力,公司董事会 1

    半导体
    2016.12.15
  • 联电登上全球老 3 位置" />
    中芯国际拼制程,有机会超越联电登上全球老 3 位置

    半导体行业观察21 日传出聘请前台积电高层蒋尚义但任独立董事的中国大陆最大晶圆代工业者中芯国际 (SMIC),因为在 2016 年之内,先后

    半导体
    2016.12.22
  • 联电独立董事张俊彦宣告请辞" />
    成功研制台湾第一枚集成电路的联电独立董事张俊彦宣告请辞

    来源:Technews科技新报 2016 年成了独立董事请辞潮,乐升以及兆丰金等事件都成了独董请辞人数创历年新高的理由,然 2017 年才开始,联电在 2 日晚间公告,公司在位 10 年的独董、前交大校长张俊彦请辞,并辞去在

    半导体
    2017.01.03
  • 联电前CEO孙世伟纳至麾下,紫光有什么企图?" />
    将联电前CEO孙世伟纳至麾下,紫光有什么企图?

    紫光集团传成功延揽晶圆代工厂联电前副董事长孙世伟,担任全球执行副总裁一职,紫光集团执行副总裁高启全证实这项传言。

    半导体
    2017.01.10
  • 联电2016仅挣83.16亿元,好消息是14nm终于要来了" />
    联电2016仅挣83.16亿元,好消息是14nm终于要来了

    晶圆代工大厂联电于23 日下午召开线上法说,并且公布2016 年第4 季财务数字。根据财报显示,联电2016 年第4 季合并营收达新台币383 1 亿元,较2016 年第3 季的新台币381 6 亿元微幅成长0 4%,

    半导体
    2017.01.24
  • 联电28nm团队" />
    太狠:华力微大肆挖角联电28nm团队

    中国内地半导体产业这两年突飞猛进,除了自主之路还不断大举并购,并引入了大量高科技人才,台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。 据最新报道,上海华力微电子(Huali Microelectronics HL

    半导体
    2017.02.07
  • 联电14nm量产;世界先进营收创纪录" />
    晶圆厂最新动态:台积电2019推5nm;联电14nm量产;世界先进营收创纪录

    半导体行业观察:台积电2019推5nm;联电14nm量产;世界先进营收创纪录

    半导体
    2017.02.24
  • 联电疯狂扩张" />
    竞逐新制程,台积电/联电疯狂扩张

    半导体行业观察:晶圆双雄台积电和联电冲刺先进制程,今年不约而同都同步将对外招募近2,000位新血,分别冲刺中科和南科厂产能,成为半导体大举招才二大指标厂

    半导体
    2017.03.01
  • 联电28nm正式授权大陆,冲击中芯国际份额" />
    联电28nm正式授权大陆,冲击中芯国际份额

    半导体行业观察:晶圆代工厂联电获准授权28 纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门),联芯28 纳米预计第二季导入量产,将抢攻中国手机芯片市场。

    半导体
    2017.03.22
  • 联电CEO颜博文宣布退休" />
    重磅,联电CEO颜博文宣布退休

    半导体行业观察:晶圆代工厂联电昨(14)日举行董事会,通过CEO颜博文退休案,并任命资深副总简山杰、资深副总王石共同总经理。 关键词:联电、颜博文,台积电,中芯国际

    半导体
    2017.06.15
71条 上一页 1 2 3 4 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 美国多方发声,推动通过芯片法案
  • 2 三星详细回应国行Note 7爆炸!外部热冲击导致
  • 3 小米Note 2爆料:5.7寸2K双曲面屏 11月发布
  • 4 乘风破浪的国产半导体设备厂商
  • 5 诺基亚两款安卓新机草图曝光:窄边框设计
  • 1 高通构建双引擎生态:骁龙赋能终端,跃龙深耕产业
  • 2 德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会,谋局AI存储新赛道
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生
  • 1 应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来——亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
  • 2 破局化合物半导体可靠性难题,广立微首台晶圆级老化测试机正式出厂
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们