-
芯朴科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由华创资本领投
张通社3月6日获悉，5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
半导体2020.03.06
芯朴科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由华创资本领投" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1，开启半导体智能研发新篇章
- 2 失效分析技术：保障工业安全与可靠性的“精密医疗”
- 3 引领光量子计算产业化！图灵量子半年完成两轮数亿元融资，国资重磅加持
- 4 新基讯亮相2026 CES：让消费级AI走向无处不在
- 5 高多层PCB发展史：那些鲜为人知的关键时刻
热门评论
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号