首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
湾芯展
首页
>
晶圆制造
>
晶圆制造
>
正文
重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地
2018-05-18
14:00:44
来源: 老杳吧
点击
分享
QQ空间
QQ好友
新浪微博
微信好友
据中新网17日消息,SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露,半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目,成为该公司全球最大
封装
测试
基地。
重庆工厂一期项目2014年投产,目前每月产能0.8亿颗芯片。
重庆工厂二期项目
投资
不低于10亿美元,于本月敲定合同,预计2018年上半年开工,2019年投产。吴在盛称,投产后,一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。届时,重庆工厂
产品
占SK海力士闪存
产品
总量,将从现在的30%上升到40%,成为公司全球最大
封装
测试
基地。
责任编辑:星野
相关文章
芯片
全球
行业
公司
半导体
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
万物智联 创见未来 贸泽电子盛装亮相2025 IOTE深圳物联网展
高性能时钟芯片,澜起重磅发布
澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版
Pickering 推出全新高压可编程电阻模块 —— 工作电压高达 1.2kV的简洁解决方案
2025中国工博会集成电路展区阵容揭晓!行业巨头齐聚,共绘“芯”蓝图
驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
你不一定知道的传感器巨头
2
高性能时钟芯片,澜起重磅发布
3
澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
4
多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
5
广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版
1
你不一定知道的传感器巨头
2
高性能时钟芯片,澜起重磅发布
3
澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
4
多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
5
南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头