首页 > 晶圆制造 > 晶圆制造 > 正文

重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地

2018-05-18 14:00:44 来源: 老杳吧

点击

据中新网17日消息，SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露，半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目，成为该公司全球最大封装测试基地。

重庆工厂一期项目2014年投产，目前每月产能0.8亿颗芯片。

重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元，于本月敲定合同，预计2018年上半年开工，2019年投产。吴在盛称，投产后，一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。届时，重庆工厂产品占SK海力士闪存产品总量，将从现在的30%上升到40%，成为公司全球最大封装测试基地。

责任编辑：星野

相关文章

芯片全球行业公司半导体

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

最新新闻

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索