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重庆邮电大学暑期实训生走进仙桃国际大数据谷创新生态圈会员企业
7月14日，仙桃数据谷联合重庆邮电大学与生态圈会员企业摩尔精英、中国信通院，共同举办走进仙桃数据谷创新生态圈会员企业的活动。让重邮学子深入会员企业学习芯片封装、智能检测、无线电检测等前沿技术。
半导体2022.07.21 -
[原创] 供不应求的ABF载板
半导体行业观察：众所周知，半导体是一个非常典型的周期性行业，这个特征从上游的设备、材料，到芯片设计，再到晶圆制造，整个产业链都表现得淋漓尽致，哪怕仅仅是芯片封装中所需要的小小ABF载板也不例外。
半导体2022.07.01 -
芯片封装交期已经拉长到50周
半导体行业观察：英国芯片设计公司 Sondrel 就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约 8 周增加到 50 周或更长。
半导体2022.04.07 -
[原创] 颠覆未来，看英特尔如何玩转多芯片封装架构
半导体行业观察：新兴技术的到来不断推动时代的发展。在PC时代，英特尔技术创新很大程度上是依赖于晶体管密度提高和CPU架构的创新。
半导体2019.09.06 -
芯片封装交期已经拉长到50周" />
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