• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 芯片设计>
  • [原创] AI芯片黑科技盘点

    半导体行业观察:随着大数据和深度学习得到越来越多应用,对于底层硬件和芯片也提出了新的要求。

    半导体
    2018.07.16
  • 芯片设计服务将在AI和IoT时代扮演重要角色?" />
    芯片设计服务将在AI和IoT时代扮演重要角色?

    半导体行业观察:AI芯片已成为名家IC设计及云端服务公司展重点,包含Facebook、Amazon、Google、阿里巴巴等将自制自家Sever用AI芯片

    半导体
    2018.05.01
  • 刘国军:中国半导体产业核心竞争力还是落后很多

    半导体行业观察:Imagination涉足GPU、人工智能(AI)和物联网(IoT)这些热门科技领域,那么在欧美国家的严防死守中,这样的科技企业为什么会落入中国资本之手?

    半导体
    2018.04.16
  • 芯片设计" />
    AI正在改变芯片设计

    半导体行业观察:人们正在角逐如何在巨大的市场和应用中应用分析、数据挖掘和机器学习,而半导体设计和制造领域无疑是最有前景的一个领域。

    半导体
    2018.03.28
  • 如何经济地设计一个新的芯片

    半导体行业观察:我们(IEEE)最近与Bunny Huang进行了有趣的交流,他是硬件大师以及Chumby,NetTV和Novena Laptop等的创造者

    半导体
    2018.02.28
  • 半导体
    1970.01.01
86条 上一页 1 2 3 4 5 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 3 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 4 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们