• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 英诺达>
  • 英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具" />
    英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具

    周三,英诺达(成都)电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker(简称LPC),该产品主要用于低功耗设计静态验证,可以为集成电路(IC)工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。

    半导体
    2022.11.02
  • 英诺达发布EDA硬件云白皮书,分享上云实践经验" />
    英诺达发布EDA硬件云白皮书,分享上云实践经验

    周二,英诺达(成都)电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》,成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。

    半导体
    2022.08.02
  • 英诺达完成A轮数千万融资加速EDA研发" />
    英诺达完成A轮数千万融资加速EDA研发

    英诺达(成都)电子科技有限公司完成A轮价值数千万融资,此次融资由复星领投,同时也得到了华登国际,红杉宽带等老股东的大力支持。

    半导体
    2022.07.21
  • 英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议" />
    英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议

    英诺达(成都)电子科技有限公司(EnnoCAD Electronics Technology Co , Ltd )今日宣布,其已与电子设计自动化(EDA)产业的行业领先者Cadence Design Systems,Inc (NASDAQ:CDNS)签署协议,作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于Cadence EDA硬件技术的云平台服务,助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。

    半导体
    2021.04.14
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 2 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 3 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 4 前NASA宇航员:外星人一定存在
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们