• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 行业>
  • 行业即将进入高景气周期" />
    半导体设备行业即将进入高景气周期

      事件 1: 全球最大半导体硅晶圆厂信越化学近日宣布,因硅晶圆需求旺盛、价格走高, 2017 年财年(2017 4-2018 3)营业收入预计自 13500 亿日元上调至 14200 亿日元、净利润预计从 1900 亿日元上调至 2270 亿日元,营业收

    半导体
    2018.02.05
  • 半导体
    1970.01.01
  • 紫光集团想构建一个千亿美元帝国 但资金仍是瓶颈

      紫光集团想构建一个千亿美元帝国,但资金仍是瓶颈  “从芯到云”,赵伟国治下的紫光集团正意图在存储产业构建一个千亿美元帝国。   公开资料显示,自2016年起,紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设了总投资额近1

    半导体
    2018.02.04
  • 紫光的“野心”:千亿美元版图衔枚疾进

    中国经营报 文 陈佳岚、党鹏、张家振  “从芯到云”,赵伟国治下的紫光集团正意图在存储产业构建一个千亿美元帝国。  公开资料显示,自2016年起,紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设了总投资额近1000亿美元的存储

    半导体
    2018.02.03
  • 2017年中国IC设计排名:大唐出局,韦尔、兆易创新入围

    集微网消息,市场研究机构TrendForce最新数据指出,2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币,同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右,营收预计将达到2400亿元人民币。
2017年中国IC设计行业收入排名方面,大唐半

    半导体
    2018.02.03
  • IC Insights:2017年半导体并购交易额达到277亿美元

    2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓,但并购交易总额仍然处于高位,超过2013年的两倍。2017年,半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元,尽管和2015年(1073亿美元)及2016年(998亿美元)比明显回落。20

    半导体
    2018.02.03
  • 智能语音助手设备需求猛增,或引爆下半年芯片市场竞争

    由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异,芯片厂商的准入门槛极低。据行业调查机构报告显示,智能语音助手设备的全球需求量,在2018年将从去年的3000万台猛增至5000万台,到2020年将继续增至8000万台。目前,智能

    半导体
    2018.02.02
  • TrendForce:2017年中国IC设计业收入达到2006亿元人民币

    根据TrendForce的最新数据,2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币,年增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右,收入2400亿元人民币。中国IC设计业不断开

    半导体
    2018.02.02
  • 京东方全年业绩符合预期,今年新增产能集中在下半年

    集微网消息,京东方发布2017年预计预告,全年归母净利润为75-78亿元,同比增长299-315%,EPS为0 215-0 224元,符合预期。京东方全年业绩符合预期,LCD产能释放促增长,公司Q4单季度净利润10 2-13 2亿元,环比Q3单季度的21 7亿元,出现

    半导体
    2018.02.01
  • 对话杭州国芯CEO黄智杰:AI芯片春节量产

    智东西记者:寓扬导语:最近半年以来,人工智能的发展重心逐渐从云端向终端转移,相伴而生的是全新一代的计算芯片产业全面崛起。智东西历经数月,首次对包括AI芯片在内的新一代计算芯片全产业链上下近百间核心企业进行报道,覆盖

    半导体
    2018.02.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
268条 上一页 1.. 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 2 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 3 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 4 前NASA宇航员:外星人一定存在
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们