• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 行业>
  • 行业即将进入高景气周期" />
    半导体设备行业即将进入高景气周期

      事件 1: 全球最大半导体硅晶圆厂信越化学近日宣布,因硅晶圆需求旺盛、价格走高, 2017 年财年(2017 4-2018 3)营业收入预计自 13500 亿日元上调至 14200 亿日元、净利润预计从 1900 亿日元上调至 2270 亿日元,营业收

    半导体
    2018.02.05
  • 半导体
    1970.01.01
  • 紫光集团想构建一个千亿美元帝国 但资金仍是瓶颈

      紫光集团想构建一个千亿美元帝国,但资金仍是瓶颈  “从芯到云”,赵伟国治下的紫光集团正意图在存储产业构建一个千亿美元帝国。   公开资料显示,自2016年起,紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设了总投资额近1

    半导体
    2018.02.04
  • 紫光的“野心”:千亿美元版图衔枚疾进

    中国经营报 文 陈佳岚、党鹏、张家振  “从芯到云”,赵伟国治下的紫光集团正意图在存储产业构建一个千亿美元帝国。  公开资料显示,自2016年起,紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设了总投资额近1000亿美元的存储

    半导体
    2018.02.03
  • 2017年中国IC设计排名:大唐出局,韦尔、兆易创新入围

    集微网消息,市场研究机构TrendForce最新数据指出,2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币,同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右,营收预计将达到2400亿元人民币。
2017年中国IC设计行业收入排名方面,大唐半

    半导体
    2018.02.03
  • IC Insights:2017年半导体并购交易额达到277亿美元

    2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓,但并购交易总额仍然处于高位,超过2013年的两倍。2017年,半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元,尽管和2015年(1073亿美元)及2016年(998亿美元)比明显回落。20

    半导体
    2018.02.03
  • 智能语音助手设备需求猛增,或引爆下半年芯片市场竞争

    由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异,芯片厂商的准入门槛极低。据行业调查机构报告显示,智能语音助手设备的全球需求量,在2018年将从去年的3000万台猛增至5000万台,到2020年将继续增至8000万台。目前,智能

    半导体
    2018.02.02
  • TrendForce:2017年中国IC设计业收入达到2006亿元人民币

    根据TrendForce的最新数据,2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币,年增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右,收入2400亿元人民币。中国IC设计业不断开

    半导体
    2018.02.02
  • 京东方全年业绩符合预期,今年新增产能集中在下半年

    集微网消息,京东方发布2017年预计预告,全年归母净利润为75-78亿元,同比增长299-315%,EPS为0 215-0 224元,符合预期。京东方全年业绩符合预期,LCD产能释放促增长,公司Q4单季度净利润10 2-13 2亿元,环比Q3单季度的21 7亿元,出现

    半导体
    2018.02.01
  • 对话杭州国芯CEO黄智杰:AI芯片春节量产

    智东西记者:寓扬导语:最近半年以来,人工智能的发展重心逐渐从云端向终端转移,相伴而生的是全新一代的计算芯片产业全面崛起。智东西历经数月,首次对包括AI芯片在内的新一代计算芯片全产业链上下近百间核心企业进行报道,覆盖

    半导体
    2018.02.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
268条 上一页 1.. 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 3 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们