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安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？
春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠（Amkor）3日宣布与NANIUM S A 达成收购协议。安靠预计该项交易将于2017年一季度完成。
半导体2017.02.04 -
英特尔3D Xpoint产品正式亮相，存储行业新革命
半导体行业观察：上周日，Intel 公司发布了旗下 Optane 闪腾（3D Xpoint）系列的第一个产品线 SSD DC P4800X。在 Intel 看来，这是一款打破了内存和闪存界线的产品
半导体2017.03.20 -
两大创新助力光伏行业高速高质量发展
在上月结束的首届东北光伏论坛以及第十一届 Asiasolar 亚洲太阳能光伏创新与合作论坛这两大光伏盛会上，国际知名第三方 TUV 北德在大会上分享了他们的两大创新业务 -- 金融
半导体2016.10.10 -
cool品牌未来可期：酷派要重回行业巅峰
酷派在经历了919电商节后，口碑一度受到好评。并且作为千元机中的一款新机，cool1 dual因其低价高配特色受到了消费者的喜爱，自发售开始，销量持续猛增的势头，让酷派也因此重回手机行业巅峰。 酷派和乐视联手推出
半导体2016.09.30 -
行业都在追求晶圆级封装？" />
行业领先，Intel需要付出高昂代价" />
行业新革命" />
行业下个主战场" />
行业洗牌" />
行业高速高质量发展" />
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