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迎接5G世代 晶焱业绩吃补
5G将于明年进入预商用阶段，由于5G新空中介面技术（NR）需求，将带起一波小型基地台（small cell）建设潮，小型基地台将可望大规模放置于办公室、百货公司及体育场等场所，法人表示，届时静电保护元件（ESD）也将随着小型基地台需求大增，晶
半导体2018.03.06 -
妥善选择控制器快闪存储器可靠性提升
从智能手机、笔记型电脑、以及与各种云端应用相关的服务器，快闪存储器储存已经在我们的现实世界中无处不在。快闪存储器技术已经如此普遍，我们大多数人甚至都没有意识到快闪存储器技术本质上并不是一种可靠的储存媒介。
半导体2018.03.05 -
【困境】中微7nm蚀刻机受关注 国产半导体设备困境如何解？
1 中微7纳米蚀刻机受关注，国产半导体设备困境如何解？2 中国将建156颗卫星天基互联网 WiFi信号覆盖全球；3 抚州高新区50亿元投资半导体新材料产业园项目；1 中微7纳米蚀刻机受关注，国产半导体设备困境如何解？3日晚
半导体2018.03.05 -
5G发烧 联发科立积受惠
随着国际电信制定标准3GPP Release 15释出，各大电信设备商、运营商及通讯芯片厂都开始加快脚步进行5G测试，以应对未来5G世代的更加广泛的产品应用。综合本次MWC的观察，切入5G应用的厂商在产品应用上，主要分别落在物联网、
半导体2018.03.05 -
ASML拟征才600人开放荷兰总部实习
随着极紫外光(EUV)技术进入量产阶段，芯片微影设备厂艾司摩尔(ASML)预计今年在台湾招募600人，将主打全球工作轮调及开放荷兰总部实习征才。ASML指出，目前在全球16个国家设有70个据点，员工有近2万人，台湾员工约2000人。除在
半导体2018.03.03 -
北方华创：开创中国芯时代
■国内半导体国家02专项设备龙头，担负设备国产化重任：公司是国内规模庞大，产品体系丰富，涉及领域广泛的高端半导体工艺设备供应商，主要产品包括等离子刻蚀设备（Etch）、物理汽相沉积设备（PVD）、化学汽相沉积设备（CVD）、氧化扩
半导体2018.03.03 -
专家解读：2020年国产半导体设备销售收入将达到150亿元
“有人说，国产设备只占到全球半导体总量的2%，但在中国大陆的市场占有率为11%。2014年—2016年，35家企业年均增长率为18 9%，如果再算上去年的话，可能年均增长率要超过20%。”中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠说。2016
半导体2018.03.02 -
【落地】中芯国际微机电和功率器件产业化项目落地绍兴;
1 重磅！中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴2 英特尔与美光在3D NAND 96层后终止合作，将各自寻找合作伙伴3 专家解读：2020年国产半导体设备销售收入将达到150亿元4 松下小型充电电池产能被特斯拉占满 韩国厂
半导体2018.03.02 -
无线充电市场需求强劲，引发被动元器件NP0大缺货
近期大陆无线充电市场需求持续强劲，有效拉升台系被动元件厂出货动能，随着苹果(Apple)iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X无线充电应用问世，越来越多移动设备导入无线充电功能，大陆业者争相仿制美国Belkin无线充电盘和Moph
半导体2018.03.02 -
Microchip与Microsemi洽谈收购事宜，或在本周达成交易
27日路透消息人士表示，Microchip（微芯）正在与Microsemi（美高森美）洽谈收购事宜，后者是美国军事及航空半导体设备的最大商业供应商。这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案的最新一例。该消息人士透露，两家公司已
半导体2018.02.28 -
拆解苹果HomePod：BoM成本高达248.4美元，毛利率仅29%
科技网站TechInsights在拆解苹果(Apple)首款智能音响设备HomePod后表示，虽然HomePod平均售价(ASP)远高于Google Home或亚马逊(Amazon) Echo，但该设备成本高达248 4美元，因而使HomePod产品毛利率仅达29%，远低于Google Home
半导体2018.02.28 -
小米王翔：小米正研究AI芯片
在周一开始的世界移动通信大会（MWC）前，小米全球高级副总裁王翔在参加巴塞罗那首家小米商店开业时，对当地电视台透露小米正研究AI芯片。据CNBC，小米正在研究能够在移动设备上实现人工智能（AI）的芯片，但尚未决定是否制造人造智
半导体2018.02.27 -
台积强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心
台积电冲刺先进制程，已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。业界
半导体2018.02.26 -
哈佛大学联合阿尔贡国家实验室开发基于MEMS芯片的超级透镜
将超表面透镜和MEMS技术相结合，或能为光学系统带来高速扫描和增强的聚焦能力。集成在MEMS扫描器上的基于超表面技术的平面透镜（超级透镜），左图为扫描电镜图片，右图为光学显微成像图片。在MEMS器件上集成超级透镜，将有助于整
半导体2018.02.26 -
广州增城富士康8K项目主体结构将于6月底封顶
金羊网讯 记者李雯洁，通讯员刘镇、朱卓东报道：新年伊始，备受关注的增城富士康超视堺第10 5代显示器全生态产业园区项目（超视堺8K项目）建设取得了新进展。记者获悉，主要厂房的桩基工程已全面完成并转入上部结构的施工，按计划，
半导体2018.02.24 -
【火热】英特尔发布5G全互联PC，计划于2019年上市；
1 英特尔发布5G全互联PC，计划于2019年上市；2 李在镕未出席三星今年首场董事会议 希望保持低调；3 SEMI：1月北美半导体设备出货金额年成长27%；4 立普思：已研发Android手机3D扫描、人脸识别技术；5 高通发布面向智能手机和计算终
半导体2018.02.24 -
外资：硅晶圆Q1价格季增10% 部分厂商达双位数以上
外资机构预测，2018年设备仍将成长，来自存储器与高端制程扩产设备投资，硅晶圆第1季整体价格季增有5至10%齐涨盛况，部分厂商甚至达双位数以上，展望仍乐观。硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料，因此硅晶圆出货
半导体2018.02.23 -
UFS 3.0进军车用储存 三星256GB Flash量产
三星电子(Samsung Electronics)于2018年2月宣布最新256GB嵌入式通用快闪储存(embedded Universal Flash Storage, eUFS) 2 1解决方案已开始量产， 是业界首款将固态技术协会(JEDEC)的UFS 3 0标准导入汽车应用的储存设备
半导体2018.02.22 -
再也不担心航班被延误 HUD让飞机在浓雾中安全起降
据《科技日报》报道，2017年12月29日，在济南遥墙国际机场的跑道上，15架飞机在150米能见度条件下实现了安全起飞，而普通飞机在能见度400米的环境中才允许起飞。这是中国民航首次使用HUD实现能见度150米的商业运营航班安全起
半导体2018.02.22 -
Windows 10 on ARM无法执行特定OpenGL版本游戏
微软去年发表了采用ARM架构处理器的Windows 10连网装置，最近更多细节出炉，不只不支持x86程序，也无法执行特定OpenGL版本的游戏微软于2016年年底宣布将与高通携手打造采用ARM处理器的Windows设备，去年底发表首批
半导体2018.02.22
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