• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 设备>
  • 重大突破!清华研发出可支持神经网络的芯片

    据外媒1月24日报道,清华大学研究团队取得重大突破,研发出支持神经网络的芯片,可运用于使用电池的小型设备。  北京清华大学的一间办公室中,“思考者”芯片正在处理相机数据,以寻找储存在数据库中的面孔。几秒之后,同样的

    半导体
    2018.01.26
  • 首个磁子二维电路模拟成功

    科技日报柏林1月24日电(记者顾钢)所有电子设备都离不开芯片以及由芯片组成的集成电路,目前电子开关元件通常通过三维即所谓的桥结构连接。而德国凯泽斯劳滕技术大学科学家开发出了一种更有效的办法,他们用磁子(又称玻尔磁

    半导体
    2018.01.26
  • TCL通讯大调整欲破局

      近日,TCL发布2017年全年业绩预告,数据显示,通信业务成为明显短板。去年第四季度至今,TCL通信完成一系列大调整,岁末年初的TCL通信,正求摆脱困境,再次焕新。  设备销量同比减近四成  近日,TCL集团发布2017年度业绩预告

    半导体
    2018.01.26
  • 设备出货大陆将超过台湾" />
    SEMI:今年全球半导体设备出货大陆将超过台湾

    国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23 9亿美元,月增16 3%、年增27 7%,创下近17年来新高。 去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元,年增40%,创历史新高。SEMI表示,随着中国大陆晶圆厂产能持

    半导体
    2018.01.25
  • 硅量子计算机研发渐入佳境

      由硅制成的量子计算机能够利用大规模制造技术,更简单方便地制造出商用设备。  图片来源:《自然》杂志官网  量子计算机由于强大的计算潜能和由此获得的广泛用途而“引无数英雄竞折腰”。在这个群雄争霸的量子计

    半导体
    2018.01.25
  • 设备出货大陆去年第三,今年第二" />
    【排名】SEMI:全球半导体设备出货大陆去年第三,今年第二

    1 SEMI:今年全球半导体设备出货大陆将超过台湾;2 PCB迈向智能制造 设备连网仍是最大挑战;3 华澜微电子联合置富科技,开发信息安全固态存储项目;4 银川市西夏区与南京储芯电子科技签订合作协议;5 矽品预计4月17日退市,日月

    半导体
    2018.01.25
  • 因应高流量/低延迟挑战 5G基带设计学问多

    随着5G服务商转的脚步越来越接近,相关网络设备的需求也开始萌芽,并为相关处理器芯片业者带来新的机会。 不过,由于5G与先前几个世代的行动通讯要求大为不同,不仅要追求更高的数据吞吐量,还要具备更大的网络容量与更好的服

    半导体
    2018.01.25
  • 设备及原材料主要供应商迎新座谈会" />
    华虹集团召开设备及原材料主要供应商迎新座谈会

    本报讯 2018年1月20日至21日,华虹集团在上海浦东组织召开集成电路设备及原材料主要供应商迎新座谈会,来自不同国家和地区的32家集成电路设备及原材料供应商出席了会议,并围绕华虹发展的新时代要求开展了气氛热烈的讨论和

    半导体
    2018.01.24
  • 设备" />
    Toppan Photomasks于上海厂设置尖端光罩设备

    Toppan Photomasks於上海廠設置尖端光罩設備台北2018年1月24日电 美通社 -- 全球业界首选光罩合作伙伴Toppan Photomasks, Inc (TPI)今日宣布加码投资Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)上海厂,针对先进

    半导体
    2018.01.24
  • 传欧盟今天将向高通开出巨额罚单

    集微网消息,《金融时报》引述消息人士称,欧盟将要求高通支付巨额款项,作为后者向苹果支付款项,作为后者在本身设备独家使用高通芯片行为的罚款。报道指出,欧盟反垄断机关将于周三公布有关消息。 反垄断机关认为,高通此举损

    半导体
    2018.01.24
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
345条 上一页 1.. 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 美国多方发声,推动通过芯片法案
  • 2 三星详细回应国行Note 7爆炸!外部热冲击导致
  • 3 小米Note 2爆料:5.7寸2K双曲面屏 11月发布
  • 4 乘风破浪的国产半导体设备厂商
  • 5 诺基亚两款安卓新机草图曝光:窄边框设计
  • 1 高通构建双引擎生态:骁龙赋能终端,跃龙深耕产业
  • 2 德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会,谋局AI存储新赛道
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生
  • 1 应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来——亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
  • 2 破局化合物半导体可靠性难题,广立微首台晶圆级老化测试机正式出厂
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们