首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
湾芯展
首页
>
晶圆制造
>
晶圆制造
>
正文
美中贸易战台半导体中箭?IC厂:今年不可能转单
2018-03-28
14:00:51
来源: 老杳吧
点击
分享
QQ空间
QQ好友
新浪微博
微信好友
贸易大战缓解,外电报导传出,美要求中国大陆
采购
更多美半导体,台厂恐受冲击。但产业人士表示,
晶圆代工
不可能转单、DRAM现在供给吃紧,转单冲击其实机率很低。
IC设计厂表示,手机
芯片设计
和订单今年已经底定,转单是不可能了,不过明年订单是否转给高通,可能还有讨论的空间,不过以技术支援度,本来明年5G本来就是以高通为主。(陈俐妏/台北报导)
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/51/n-667351.html
责任编辑:星野
相关文章
芯片
手机
设计
半导体
中国
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
具身智能大算力开发平台S600重磅亮相,地瓜机器人引领端云一体机器人进化新范式
芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品,以AI智能体重构EDA
“中国芯”铸就智算基石:中诚华隆HL系列全国产高端AI芯片重磅发布
创芯赋能智能生态!汇顶科技亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会
黑芝麻智能发布 SesameX 平台:以多维智能破局,开启机器人 “全脑智能” 新纪元
英特尔酷睿Ultra 9 200H系列焕新能力:120B MoE大模型,智能感官觉醒
沁恒青稞RISC-V,国产芯片的“慢”与“快”
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
2
2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
3
革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
4
邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
5
从幕后到台前:南芯科技如何抢占智驾PMIC赛道
1
纳芯微MCU打法,全面披露
2
市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
3
顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
4
硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
5
为AI而生,这家EDA做到了什么?
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头