Intel正研发Big.Little大小核x86新架构:代号Lakefield
2018-04-07
17:19:19
来源: 老杳吧
点击
对手机SoC有些了解的朋友,定然对“Big.Little”架构不陌生,这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计,可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过,Intel x86也可以效仿呢?理论上,Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构,高性能的有Core(酷睿),比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等,低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Goldmont”等。
据the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa,Intel正在秘密研发代号“Lakefield”的架构设计,其中高性能大核基于“Icelake”,小核基于“Tremont”。
IceLake是Cannonlake之后的平台代号,据说将用在10代酷睿上,而Tremont则是接班的Goldmont Plus。
Eassa透露,Intel将打造热设计功耗28W和35W的“Lakefield”SoC产品,用在二合一笔记本等产品上。
当然,对于这样一种全新的“大小核”设计,可能在兼容性方面需要做一些深入的优化工作,以便让操作系统、软件、游戏等充分识别从而高效调动。

据the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa,Intel正在秘密研发代号“Lakefield”的架构设计,其中高性能大核基于“Icelake”,小核基于“Tremont”。
IceLake是Cannonlake之后的平台代号,据说将用在10代酷睿上,而Tremont则是接班的Goldmont Plus。
Eassa透露,Intel将打造热设计功耗28W和35W的“Lakefield”SoC产品,用在二合一笔记本等产品上。
当然,对于这样一种全新的“大小核”设计,可能在兼容性方面需要做一些深入的优化工作,以便让操作系统、软件、游戏等充分识别从而高效调动。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/94/n-668394.html
责任编辑:星野
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
- 逐浪新型存储芯片蓝海,新存科技内存级新品发布
- 报名开启!第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛等你来“战”!
- 安全稳定!德明利全栈国产化方案加速应用部署
- 倒计时4天!全天议程揭晓,早鸟礼、幸运礼、迈凯伦联名礼品已备齐,Cadence 为到场参会的您准备了多重惊喜
- CadenceLIVE China 2024 | Online Support AI平台挑战赛、GDDR7 Demo演示邀您探索
- CadenceLIVE China 2024 报名通道已开启,邀您共赴盛会!
- CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计及系统级仿真/验证
- DA行业盛会 CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓
热门文章 本日 七天 本月
- 1 敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
- 2 逐浪新型存储芯片蓝海,新存科技内存级新品发布
- 3 Altera重返独立FPGA赛道,Agilex 3打响第一枪
- 4 创新加速,英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展