• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 车载芯片>
  • 都万电子与江波龙联合打造车载数据黑匣子

    随着汽车智能化的不断发展,各种新技术逐渐应用在智能汽车上,比如自动驾驶系统、人脸识别技术等,这会让交通意外的判定越来越复杂,当事故责任难以明确的时候,人们对汽车“黑匣子”的呼声越来越高。

    半导体
    2022.06.01
  • 国产汽车半导体迎来新契机

    半导体行业观察:据经济参考报报导,在大陆汽车产业「新四化」发展趋势下,车载芯片的重要性越来越被凸显,成为核心技术争夺的新战场,在目前车用半导体市场被欧美日企业垄断的情况下,大陆企业已经开始持续发力

    半导体
    2020.08.01
  • 车载芯片巨头现身车展,为雷达芯片打call" />
    车载芯片巨头现身车展,为雷达芯片打call

    半导体行业观察:第十八届上海国际汽车工业展览会正在上海国家会展中心如火如荼地举行。

    半导体
    2019.04.23
  • 车载芯片" />
    高云半导体涉足国产FPGA新领域—车载芯片

    中国广东,2017年11月30日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前

    半导体
    2017.11.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 东芝半导体出售跟踪:鸿海出价最高
  • 2 砺算科技自研高性能图形GPU亮相,重新定义国产新标杆!
  • 3 Qorvo 亮相 IOTE 展会:以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点
  • 4 英特尔® 至强® 6作主控处理器,擎动NVIDIA DGX Rubin NVL8系统
  • 5 破局高端离子注入!凯世通携两大新品亮相SEMICON China,产业链协同加速国产替代
  • 1 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 2 10.5nm 新高度!中安助力半导体量检测设备国产化进阶
  • 3 思锐智能:全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
  • 4 CFMS 2026 | 德明利全栈AI+存储,拓展智能场景应用边界
  • 5 悦芯科技获12亿投资,批量交付国内首台DRAM芯片ATE测试设备
  • 1 AI算力时代的“卖铲人”:从磷化铟到离子注入机,光芯片全产业链隐形龙头浮出水面
  • 2 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 3 安森美发布全新中国战略,将上海设立为大中华区总部
  • 4 先进封装与传统封装“两条腿走路”,库力索法交出全栈答卷
  • 5 从单点突破到系统布局,安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们