• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 车载芯片>
  • 都万电子与江波龙联合打造车载数据黑匣子

    随着汽车智能化的不断发展,各种新技术逐渐应用在智能汽车上,比如自动驾驶系统、人脸识别技术等,这会让交通意外的判定越来越复杂,当事故责任难以明确的时候,人们对汽车“黑匣子”的呼声越来越高。

    半导体
    2022.06.01
  • 国产汽车半导体迎来新契机

    半导体行业观察:据经济参考报报导,在大陆汽车产业「新四化」发展趋势下,车载芯片的重要性越来越被凸显,成为核心技术争夺的新战场,在目前车用半导体市场被欧美日企业垄断的情况下,大陆企业已经开始持续发力

    半导体
    2020.08.01
  • 车载芯片巨头现身车展,为雷达芯片打call" />
    车载芯片巨头现身车展,为雷达芯片打call

    半导体行业观察:第十八届上海国际汽车工业展览会正在上海国家会展中心如火如荼地举行。

    半导体
    2019.04.23
  • 车载芯片" />
    高云半导体涉足国产FPGA新领域—车载芯片

    中国广东,2017年11月30日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前

    半导体
    2017.11.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们