• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 软件>
  • 软件生态" />
    进迭时空正式加入RISE项目共建软件生态

    3月1日,进迭时空正式加入Linux 基金会与 RISC-V International 合作推出的软件生态系统项目RISC-V Software Ecosystem(简称RISE),成为项目成员。

    半导体
    2024.03.06
  • CCF CFTC19即将召开!一线专家热议芯片领域安全、开源EDA、AI加速新亮点

    一年一度的中国计算机学会(CCF)第十八届全国容错计算学术会议(CCF CFTC2019)即将于8月15日在北京九华山庄举办。 此次会议是由CCF主办、

    半导体
    2019.08.13
  • 软件、系统容错“硬”话题" />
    CCF容错大会议程!54个特邀报告热议芯片、软件、系统容错“硬”话题

    CCF主办的第十八届全国容错计算学术会议(CCF CFTC 2019)详细日程公布。8个大会报告,8个前沿技术论坛,54位特邀报告讲者热议芯片、

    半导体
    2019.08.13
  • 半导体
    1970.01.01
  • 软件为中心的测试平台助力Skyworks抢先进入5G市场" />
    NI与Skyworks携手展示5G测试——NI以软件为中心的测试平台助力Skyworks抢先进入5G市场

    2018年6月21日 - NI (美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI),以软件为中心的平台供应商,助力于加速自动化测试和自动化测

    半导体
    2018.06.21
  • App Store 改版之后,你是不是更爱逛应用商店了?

    去年秋季更新的 iOS 11,对我们所熟悉的 App Store 进行了一次全面的改版。除了采用全新的卡片式设计之外,最直观的感受就是 app 推荐页面变得更醒目、内容也更丰富了。

    半导体
    2018.05.16
  • 中国还有哪些产业受制于人?芯片、柔性面板、飞机发动机和超精密机床在列

    半导体行业观察:总体来说,中国在芯片、面板和半导体的制造设备方面对美国的依赖度比较高。

    半导体
    2018.04.18
  • 半导体
    1970.01.01
  • 软件" />
    Windows 10 Mobile逆袭大招:原生支持PC软件

    长期以来,Windows 10 Mobile都是一副疲软的样子,在用户数量上始终没有重大突破,其中的重要原因就是应用资源的匮乏。 不过,随着Windows 10 Mobile和桌面系统体验的进一步打通,逆袭的希望也逐渐显现出来。 外媒

    半导体
    2016.11.22
  • 软件医材,并拟列入医材管理规范" />
    美国 FDA 发布指引定义软件医材,并拟列入医材管理规范

    半导体行业观察随着医疗进步,近年来医疗相关软件的使用越来越广泛,当这些软件开始触及协助诊断或是协助影像判读,及牵涉到病患后续治

    半导体
    2016.11.30
  • 软件都验不出" />
    百脑汇卖出“爆款”假内存:监测软件都验不出

    虽说如今网购电子产品便宜又方便,但还是有不少人本着“眼见为实”的理念走进线下电子市场,直接选购自己所需的产品。而一直以来,电子市场就是各种山寨、假货最集中的地方,消费者中招的案例比比皆是。

    半导体
    2016.12.13
  • 软件尴尬了" />
    微信的小更新,让P图软件尴尬了

    半导体行业观察不久前,微信发布了 6 5 1 版本,它的最大更新是允许用户将手机相册中的视频分享至朋友圈,并将小视频时长从 6 秒升至 1

    半导体
    2016.12.22
  • 半导体
    1970.01.01
  • 软件:Windows要遭殃" />
    俄首都全面血洗微软软件:Windows要遭殃

    为了响应俄罗斯总统普京(Vladimir Putin)降低对外国科技产品依赖性的号召,莫斯科将大规模使用国内产品来替换微软的产品。 莫斯科信息技术主管阿提姆·耶莫雷耶夫(Artem Yermolaev)向记者表示,该行动将从微

    半导体
    2016.09.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们