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    领先的Wi-Fi 6芯片供应商“速通半导体”完成由君海创芯领投的A+轮融资

    苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”)宣布完成超过1 5亿人民币的A+轮融资,由君海创芯领投,元禾控股等基金跟投,湖北小米长江产业基金和耀途资本继续追加投资。本轮融资完成后, 速通半导体将扩大产品线布局,招募世界一流的研发团队,加速设计和推出性能领先的Wi-Fi 6 终端及路由SoC芯片,以满足消费电子市场对于新一代Wi-Fi技术的强劲需求。

    半导体
    2020.12.21
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