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邱慈云：国产300mm大硅片的机遇在哪里？
在半导体材料中，硅片作为半导体集成电路 器件的载体，是当之无愧的产业基石。根据 SEMI 统计数据，全球 95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料，而化合物半导体市场占比在5%以内。由此可见，在半导体领域，硅片占据了半导体衬底的核心地位。
半导体2020.07.01
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