-
邱慈云：国产300mm大硅片的机遇在哪里？
在半导体材料中，硅片作为半导体集成电路 器件的载体，是当之无愧的产业基石。根据 SEMI 统计数据，全球 95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料，而化合物半导体市场占比在5%以内。由此可见，在半导体领域，硅片占据了半导体衬底的核心地位。
半导体2020.07.01
邱慈云谈国产300mm大硅片的机遇" />
邱慈云：国产300mm大硅片的机遇在哪里？" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 AI推理爆发前夜，英伟达打出另一张“王牌”
- 2 业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
- 3 IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
- 4 2025中国工博会集成电路展区阵容揭晓！行业巨头齐聚，共绘“芯”蓝图
- 5 万物智联 创见未来 贸泽电子盛装亮相2025 IOTE深圳物联网展
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号