• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 金属>
  • 金属" />
    2017 年 iPhone 传有 3 款?2 款 OLED+3D 玻璃、1 款液晶+金属

    2017 年适逢苹果(Apple)iPhone 问世第 10 周年,因此盛传预计今年(2016 年)秋天开卖的 iPhone 7 恐仅有小改版,大改版 iPhone 要等

    半导体
    2016.10.25
  • 半导体
    1970.01.01
  • 金属机身 竟没指纹" />
    899元!魅族魅蓝4曝光:金属机身 竟没指纹

    魅族今年狂打鸡血,新机不断,接下来应该还会有个高端旗舰PRO 6s,而在中低端,魅族也在酝酿新的动作。 据网友爆料,工信部最近审核通过了又一款魅族新机,和魅蓝3S相似度很高,怀疑是新一代魅蓝4。 从证件照上看,

    半导体
    2016.10.11
  • 金属手机告别大白带!" />
    OPPO黑科技专利:金属手机告别大白带!

    从iPhone 6发布起,其设计上,大家吐槽得最多的是什么呢? 除了凸起的摄像头,机身背后的天线白带也是重灾区。因为iPhone 6以及iPhone 6S的天线白带真的太粗壮、太影响手机的设计一体性了。 左为魅族Pro6,右为iPh

    半导体
    2016.09.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 Ai通信芯片及解决方案提供商「奕泰微电子」完成A1轮近亿元融资
  • 2 奕斯伟计算 | RISC-V车规级MCU获ASIL-B功能安全产品认证 汽车电子安全迈上新台阶
  • 3 史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025
  • 4 下一个爆款在哪儿?2025英特尔人工智能创新应用大赛获奖名单揭晓
  • 5 AI的隐藏瓶颈:网络如何影响企业LLM战略
  • 1 Ai通信芯片及解决方案提供商「奕泰微电子」完成A1轮近亿元融资
  • 2 奕斯伟计算 | RISC-V车规级MCU获ASIL-B功能安全产品认证 汽车电子安全迈上新台阶
  • 3 AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
  • 4 Pickering 推出全新高压可编程电阻模块 —— 工作电压高达 1.2kV的简洁解决方案
  • 5 业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们