• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 闪存>
  • 闪存的材料结构" />
    深度解读Intel的3D Xpoint闪存的材料结构

    TechInsights在不久前拆解了英特尔(Intel)的Optane记忆体,并以穿透式电子显微镜影像图(TEM)的方式发布其拆解分析的结果(如图1)。TechInsig

    半导体
    2017.09.15
  • 闪存,三星今年全指望这个小器件挣钱了" />
    除了闪存,三星今年全指望这个小器件挣钱了

    据外媒报道,作为全球最大显示面板制造商之一的三星因赌对了手机显示技术的潮流今年将挣得盆满钵满。三星电子在这一领域的主导地位将在下周

    半导体
    2017.09.12
  • 闪存需求提升 东芝调高上半年获利预测" />
    NAND 闪存需求提升 东芝调高上半年获利预测

    半导体行业观察先前,因为受到连续 7 年作假帐风波,因而导致公司商誉严重受损,并且冲击投资人信心的日本电子大厂东芝(Toshiba),28

    半导体
    2016.10.18
  • 闪存高峰会,中国厂商能见度快速攀升" />
    2016 年全球闪存高峰会,中国厂商能见度快速攀升

    半导体行业观察闪存产业的指标性展会──2016 年全球闪存高峰会(2016 Flash Memory Summit)甫落幕,TrendForce 旗下内存储存事业处 DRA

    半导体
    2016.10.18
  • 闪存" />
    2017 年中国将推自主生产 32 层堆叠 3D NAND 闪存

    半导体行业观察随着当前智能手机、SSD 等产品的市场需求强烈,包括闪存、内存等储存芯片需求大量成长,近期价格也摆脱低潮,持续上涨,

    半导体
    2016.10.22
  • 闪存:速度飙升140%!" />
    东芝首发15nm eMMC闪存:速度飙升140%!

    东芝美国电子元件公司今天正式公布了新一代e-MMC和UFS嵌入式存储解决方案,进一步壮大了旗下NAND产品阵容。 新的“Supreme +”e-MMC(JEDEC版本5 1)和UFS(JEDEC版本2 1)提供了强大的集成控制器技术,

    半导体
    2016.10.27
  • 闪存" />
    美光全新SSD 5100发布:3D eTLC闪存

    在物美价廉的M4之后,美光之后就没有什么太经典的SSD产品了,但这块市场美光一直都还在默默耕耘,日前又发布了新的5100系列SSD。 需要说明的是,5100系列SSD并非面向普通消费者,而是为高端服务器和数据中心而生的

    半导体
    2016.12.06
  • 闪存年底前大量投产" />
    美光宣布 3D NAND 闪存年底前大量投产

    半导体行业观察本周宣布正式合并中国台湾地区台塑旗下存储厂华亚科的美商存储大厂美光 (Micron) 在 15 日表示,由于该公司的 3D NAND

    半导体
    2016.12.16
  • 闪存储存市场竞争力" />
    SK 海力士将携手希捷合资公司,拓展闪存储存市场竞争力

    根据 《韩国先锋报》 所发布的一份韩国官方文件指出,韩国内存大厂 SK 海力士 (SK Hynix) 正在寻求全球储存大厂希捷 (Seagate) 建

    半导体
    2016.12.22
  • 闪存SSD:颇为神秘" />
    浦科特预告首款3D闪存SSD:颇为神秘

    浦科特预告说,将在下月初的CES 2017上展示多款固态硬盘新品,重点是最终版的M8Se,和首款3D闪存产品。 M8Se曾在六月份的台北电脑展上出场,但半年过去了仍未发布,还在不断改进,这次将会拿出最终版,也意味着距离

    半导体
    2016.12.26
  • 闪存芯片开产" />
    TB级SSD白菜价!首款64层512GB TLC闪存芯片开产

    西数今天正式宣布成功试产全球首款64层512GB TLC NAND芯片,这意味着未来500GB以及TB级大容量SSD价格有望出现大幅跳水。 西数表示,这种大容量TLC NAND存储芯片采用了此前256GB版本上所使用的BiCS 3技术,由于在3D

    半导体
    2017.02.07
  • 闪存颗粒到底是何物?浅析闪存及制程" />
    闪存颗粒到底是何物?浅析闪存及制程

    如果用一个词来描述2016年的固态硬盘市场的话,那么闪存颗粒绝对是会被提及的一个关键热词。在过去的2016年里,围绕着闪存颗粒发生了一系列大事,包括闪存颗粒的量产引发固态涨价,闪存颗粒的制程问题引发的厂商竞

    半导体
    2017.02.13
  • 闪存不卖给中国,东芝却准备把这个业务甩给海信" />
    闪存不卖给中国,东芝却准备把这个业务甩给海信

    半导体行业观察:东芝下一个出售的业务可能是TV电视部门,最有可能的收购方是中国海信集团

    半导体
    2017.04.10
  • 闪存门”有感:发展国产存储刻不容缓" />
    华为P10“闪存门”有感:发展国产存储刻不容缓

    半导体行业观察:这两日在科技圈热议的除了“小米6”的发布以外,另一个应该就是华为的P10的“闪存门”了。

    半导体
    2017.04.21
  • 闪存领先遭强力挑战,三星投180亿美元到芯片产业" />
    闪存领先遭强力挑战,三星投180亿美元到芯片产业

    半导体行业观察:业界消息证实,SK Hynix第四代72层的3D NAND进入量产

    半导体
    2017.07.05
  • 闪存" />
    耕升SSD来了:良心MLC闪存

    随着SSD日渐普及,现如今越来越多的显卡厂商开始不务正业,做起了SSD产品线。这不,耕升的SSD也来了。 耕升的SSD共有两大产品线,均以“风”系列来命名,分别是“暴风”和“旋风”。

    半导体
    2016.10.07
  • 闪存" />
    耕升SSD来了:良心MLC闪存

    随着SSD日渐普及,现如今越来越多的显卡厂商开始不务正业,做起了SSD产品线。这不,耕升的SSD也来了。 耕升的SSD共有两大产品线,均以“风”系列来命名,分别是“暴风”和“旋风”。

    半导体
    2016.09.30
37条 上一页 1 2 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们